高通公司和AT&T支持物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

2013年1月7日，拉斯維加斯——美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 今天通過其全資子公司美國高通技術(shù)公司（QTI）宣布推出物聯(lián)網(wǎng)（IoE）開發(fā)平臺，該平臺基于美國高通技術(shù)公司的 QSC6270-Turbo芯片組，并支持Oracle的JavaMEEmbedded 3.2平臺。這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺采用美國高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的Gobi™調(diào)制解調(diào)器3G解決方案，提升開發(fā)人員的開發(fā)效率，使他們更快地將支持AT&T移動互聯(lián)網(wǎng)連接的海量應(yīng)用和終端推向市場。AT&T和美國高通技術(shù)公司預(yù)計該物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺將在2013年第二季度提供給開發(fā)者。

這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺為開發(fā)人員提供了一個理想的起點，幫助他們針對追蹤、工業(yè)控制和醫(yī)療保健等物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)打造蜂窩連接產(chǎn)品和應(yīng)用。由于該平臺也支持Oracle的Java ME Embedded 3.2軟件版本，沒有移動開發(fā)經(jīng)驗的開發(fā)人員也可以直接在QSC6270-Turbo芯片組上，快速完成從概念到Java應(yīng)用的編寫和執(zhí)行的過程。在北美地區(qū)，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺將獲得AT&T的支持，開發(fā)人員在設(shè)計和開發(fā)階段就能在實時網(wǎng)絡(luò)上測試解決方案并展示功能，降低開發(fā)人員將解決方案推向市場過程中的復(fù)雜性和成本，并縮短上市時間。通過QSC6270-Turbo芯片組上的應(yīng)用環(huán)境訪問3G調(diào)制解調(diào)器的各種硬件接口和功能，開發(fā)人員還可以定制和優(yōu)化最終產(chǎn)品的印刷電路板（PCB），不再需要額外的處理器或微控制器，從而以更高性價比的方式將蜂窩功能集成到更廣泛的終端和解決方案中。

這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺由多個機(jī)載傳感器和指示器組成，包括加速計、光傳感器和溫度傳感器。Java ME 3.2軟件版本也可以在此平臺上運行，它包括多個針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新Java規(guī)范請求（JSR）、終端訪問和AT Command指令傳遞API，使開發(fā)人員可使用大量的芯片組IO和接口，如GPIO、I2C和SPI。該平臺還支持三頻段UMTS /HSDPA（2100/1900/850 MHz）和四頻段GSM（850/900/1800/1900 MHz）的蜂窩覆蓋范圍和獨立GPS，并通過高通創(chuàng)銳訊公司的AR6103模塊支持2.4GHz Wi-Fi a/b/g/n連接。

AT&T負(fù)責(zé)新興終端的高級副總裁Chris Penrose表示：“這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺為那些希望其產(chǎn)品能連接移動互聯(lián)網(wǎng)的終端制造商們提供了大量機(jī)會。無線連接使產(chǎn)品更出色，而物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺能使現(xiàn)有的和新的AT&T開發(fā)人員更輕松地將無線技術(shù)嵌入到他們的產(chǎn)品中。”

美國高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展高級副總裁Kanwalinder Singh表示：“高通技術(shù)公司看到了物聯(lián)網(wǎng)的巨大潛力。除了汽車和能源業(yè)等已有穩(wěn)定市場參與者的大型物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)外，應(yīng)用開發(fā)人員才是打造超乎想象的未來物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)和應(yīng)用的關(guān)鍵。我們這款支持Java的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺是一個很好的工具，能夠?qū)⑽覀兗尚酒M的優(yōu)勢帶給應(yīng)用開發(fā)人員。我們非常高興，AT&T公司關(guān)于蜂窩連接物聯(lián)網(wǎng)的愿景與我們不謀而合， AT&T開發(fā)者社區(qū)也將會創(chuàng)造更多機(jī)會。”

欲了解更多有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺的信息，請在AT&T開發(fā)者峰會上參觀高通公司展臺，或訪問www.qualcomm.com。(RFID世界網(wǎng)編輯整理)