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成都成TI唯一集制造、封裝、測試于一體制造基地

作者:RFID世界網(wǎng)收錄
來源:中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
日期:2013-12-23 14:14:18
摘要:基于今年早期公布的投資計(jì)劃,德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房,進(jìn)一步強(qiáng)化了在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。今年早期,TI宣布了今后15年在這些項(xiàng)目的投資總額預(yù)計(jì)最高可達(dá)16.9億美元,約合100億人民幣。
關(guān)鍵詞:TIUTAC晶圓制造

  基于今年早期公布的投資計(jì)劃,德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房,進(jìn)一步強(qiáng)化了在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。今年早期,TI宣布了今后15年在這些項(xiàng)目的投資總額預(yù)計(jì)最高可達(dá)16.9億美元,約合100億人民幣。

  這一占地33259平方米的廠房緊鄰現(xiàn)有的TI成都晶圓廠,將成為TI全球第七個(gè)封裝、測試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓制造、封裝、測試于一體的制造基地。

  TI資深副總裁,技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示,“無論今天還是未來,TI在中國的發(fā)展都將對(duì)我們的客戶支持發(fā)揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓制造、封裝、測試為一體的制造基地。成都在后端產(chǎn)能上的補(bǔ)充將進(jìn)一步提升TI的全球生產(chǎn)規(guī)模,幫助我們更好地保證客戶供貨的連續(xù)性,支持他們的業(yè)務(wù)發(fā)展?!?/P>

  TI將立即開始在所收購的廠房內(nèi)更新設(shè)備和設(shè)施,并且運(yùn)行一條小型的生產(chǎn)線?;谠谌蚍秶鷥?nèi)開展生產(chǎn)活動(dòng)時(shí)對(duì)環(huán)境保護(hù)的承諾,TI在翻新過程中將優(yōu)先考慮如何減少水和能源的使用,以及減少廢棄物排放。TI計(jì)劃在2014年第四季度完成封裝、測試制造基地的配備,并且投入生產(chǎn)。

  此次投資計(jì)劃不會(huì)改變TI2013年的資本支出預(yù)測。公司的資本支出水平將繼續(xù)保持在年?duì)I業(yè)收入的4%。當(dāng)公司的年?duì)I業(yè)收入超過180億美元時(shí),公司的長期資本支出將會(huì)介于年?duì)I業(yè)收入的4%到7%之間。

  TI已在中國服務(wù)了超過27年的時(shí)間,客戶范圍非常廣泛。除了成都晶圓廠,TI已經(jīng)在中國18個(gè)城市建立了銷售和技術(shù)支持辦事處以及5個(gè)研發(fā)中心,并且在上海建立了產(chǎn)品分撥中心。

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