馬年首只新股 晶方科技上市

　　馬年首只新股晶方科技將于10日登陸上交所。公告顯示，晶方科技首次發(fā)行5667.42萬股，發(fā)行價(jià)格為19.16元/股。

　　晶方科技上市公告顯示，公司本次發(fā)行股份總數(shù)為5667.42萬股，其中新股發(fā)行數(shù)量3719.7萬股，老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量1947.73萬股。以19.16元/股發(fā)行價(jià)計(jì)算，晶方科技此次新股募集資金總額為7.13億元，公司老股轉(zhuǎn)讓所得為3.73億元，合計(jì)為10.86億元。

　　公開資料顯示，晶方科技主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP 量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。