北京君正：擬投近1.4億建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備芯片

　　2014年3月31日北京君正公告稱，公司擬將募投項(xiàng)目“便攜式教育電子產(chǎn)品用嵌入式處理器芯片技術(shù)改造項(xiàng)目”變更為“物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備核心技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目”，變更后的項(xiàng)目總投資額為13，991萬(wàn)元。

　　事件點(diǎn)評(píng)：

　　便攜式教育電子產(chǎn)品市場(chǎng)目前已由學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、詞典機(jī)等發(fā)展成為平板電腦，不再具備特色需求，已由消費(fèi)電子的一般芯片替代，因而投資風(fēng)險(xiǎn)加大。物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備對(duì)芯片規(guī)格的要求和平板電腦類(lèi)產(chǎn)品有所不同，且市場(chǎng)空間巨大，是公司目前的戰(zhàn)略發(fā)展方向，本次變更募投符合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，有利于提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。