高通將推針對可穿戴領(lǐng)域的處理器芯片

　　已經(jīng)統(tǒng)治智能手機芯片市場的高通正在企圖將這種優(yōu)勢延續(xù)到方興未艾的可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。據(jù) Digital Trends 的報道，高通臺灣 CDMS 技術(shù)部主管 Eddie Chang 透露，高通已經(jīng)在研發(fā)針對可穿戴設(shè)備的處理器芯片，距離量產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。

　　在去年九月的 Uplinq 大會，高通意外地推出了旗下首款智能手表 Toq，而包括三星、索尼也都推出過各自的可穿戴設(shè)備，除此之外，Moto 360、LG G Watch 以及蘋果 iWatch 等一大批令人期待的智能手表也即將面世。智能手表仍然還沒有迎來爆發(fā)期。

　　如果留意便可以發(fā)現(xiàn)，時下推出的可穿戴設(shè)備所采用的處理器芯片均為智能手機芯片的降級版。

　　Eddie Chang 表示，今年晚些時候人們就可以看到搭載高通處理器芯片的可穿戴設(shè)備。

　　英特爾或許將是一個潛在的競爭對手，已經(jīng)錯失智能手機的一波浪潮讓英特爾寄托于可穿戴設(shè)備的趨勢。今年在多個場合英特爾高管都表露出對這一領(lǐng)域的重視，并在可穿戴領(lǐng)域大范圍布局，比如英特爾最近收購了 Basis 公司，并且開始生產(chǎn) 10 納米的芯片。

　　智能手機的出現(xiàn)，讓那些原本處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邊緣的玩家一下子跳到了前臺。而可穿戴設(shè)備的興起，或許讓推動芯片產(chǎn)業(yè)迎來一個全新的時代——在這個時代，所有的設(shè)備都將慢慢的變的擁有計算能力，擁有聯(lián)網(wǎng)能力，而云計算也將變得無處不在。這將不僅僅顛覆芯片產(chǎn)業(yè)的格局，還將深刻的改變我們每個人的生活。