工信部許志遠(yuǎn)：可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展應(yīng)充分抓用戶痛點(diǎn)

　　8月27日，在2014年中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，工業(yè)和信息化部規(guī)劃設(shè)計(jì)所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)就可穿戴設(shè)備目前的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了解讀。

　　許志遠(yuǎn)認(rèn)為，目前可穿戴設(shè)備的發(fā)展情況并不樂觀，僅形成了千萬量級(jí)的市場(chǎng)規(guī)模，按樂觀的估算預(yù)計(jì)明年可形成接近億級(jí)的規(guī)模。

　　許志遠(yuǎn)進(jìn)一步解釋，可穿戴設(shè)備行業(yè)目前的發(fā)展之所以并不樂觀，主要還是受沒有形成完整的生態(tài)體系、技術(shù)的體系、沒有找到用戶的痛點(diǎn)、剛性需求等因素影響。以智能眼鏡為例，其整用戶規(guī)模不超過十萬，且部分產(chǎn)品性價(jià)和價(jià)格都非常低。

　　許志遠(yuǎn)表示，可穿戴設(shè)備還有很長(zhǎng)的路要走，對(duì)一個(gè)公司而言，不計(jì)成本的去投入可穿戴設(shè)備風(fēng)險(xiǎn)是比較大的。而在未來的發(fā)展中，可穿戴設(shè)備領(lǐng)域公司都應(yīng)抓住行業(yè)的幾個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)趨勢(shì)：

　　第一，軟件，即操作系統(tǒng)。目前共有三大類：嵌入式、在現(xiàn)有的操作系統(tǒng)上進(jìn)行裁減的，以及專門對(duì)可穿戴設(shè)備進(jìn)行開發(fā)的。

　　第二，芯片技術(shù)創(chuàng)新。許志遠(yuǎn)表示，對(duì)可穿戴設(shè)備而言低功耗和高集成度是基本要求，為了達(dá)到這樣的要求有三個(gè)基本路徑：

　　首先，設(shè)計(jì)芯片的時(shí)候采用低功耗新的架構(gòu)，刪除不必要的功能，軟件和硬件都要面向低功耗去做特殊的考慮;其次，通過設(shè)計(jì)以及后期的封裝和制造這樣的過程，提高芯片的集成度;再次，根據(jù)應(yīng)用的場(chǎng)景來特殊設(shè)立專門的低功耗的處理器，來處理傳感的信息。

　　第三，電池的續(xù)航。如在顯示低功耗方面，有LED的技術(shù)、電子墨水技術(shù)、融合背景光(高通)的技術(shù)。無線充電的技術(shù)也在探索還有一些新型的電池的技術(shù)，如新空氣電池等。

　　許志遠(yuǎn)指出，當(dāng)前可穿戴設(shè)備的產(chǎn)業(yè)和智能終端的產(chǎn)業(yè)有很大的差別，這不僅表現(xiàn)在技術(shù)發(fā)展的模式上，用戶的需求也是不一樣的。因此，能夠?qū)ふ业接脩舻耐袋c(diǎn)和剛性的需求的互聯(lián)網(wǎng)公司無疑會(huì)有更大優(yōu)勢(shì)。