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同方國芯：新SWP-SIM方案芯片將入市
作者：藺怡琛
來源：全景網(wǎng)
日期：2014-09-15 09:23:06
摘要：同方國芯上周三(10日)表示，公司在近場通訊方面有深厚的技術積累，針對NFC支付已開發(fā)多種方案的產(chǎn)品并已有小批量的銷售。
同方國芯上周三(10日)表示，公司在近場通訊方面有深厚的技術積累，針對NFC支付已開發(fā)多種方案的產(chǎn)品并已有小批量的銷售。公司同時透露，其目前新開發(fā)的SWP-SIM方案芯片和全卡方案芯片都已完成研發(fā)，在進行相關測試，近期將進入市場。
同方國芯的主營業(yè)務為壓電石英晶體元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
