可穿戴設(shè)備發(fā)展情況不容樂觀

　　“目前可穿戴設(shè)備的發(fā)展情況并不樂觀，僅形成了千萬量級的市場規(guī)模，按樂觀估算明年可形成接近億級的規(guī)模?！惫I(yè)和信息化部規(guī)劃設(shè)計所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在日前召開的2014中國可穿戴設(shè)備暨智能硬件發(fā)展論壇上表示。

　　調(diào)查顯示，97.2%的人認(rèn)為可穿戴設(shè)備是累贅。許志遠(yuǎn)認(rèn)為，可穿戴設(shè)備行業(yè)目前的發(fā)展之所以并不樂觀，主要還是受沒有形成完整的生態(tài)體系、技術(shù)體系、沒有找到用戶的痛點、剛性需求等因素影響。

　　可穿戴設(shè)備還有很長的路要走，許志遠(yuǎn)表示，對一個公司而言，不計成本地投入可穿戴設(shè)備風(fēng)險是比較大的。而在未來發(fā)展中，可穿戴設(shè)備領(lǐng)域公司都應(yīng)抓住行業(yè)的幾個關(guān)鍵的技術(shù)趨勢：一個是軟件，即操作系統(tǒng)。目前共有三大類：嵌入式、在現(xiàn)有的操作系統(tǒng)上進(jìn)行裁減的，以及專門對可穿戴設(shè)備進(jìn)行開發(fā)的。另一個則是芯片技術(shù)創(chuàng)新。

　　許志遠(yuǎn)表示，對可穿戴設(shè)備而言低功耗和高集成度是基本要求，為了達(dá)到這樣的要求有三個基本路徑：首先，設(shè)計芯片的時候采用低功耗的架構(gòu)，刪除不必要的功能，軟件和硬件都要面向低功耗去做特殊的考慮;其次，通過設(shè)計以及后期封裝和制造這樣的過程，提高芯片的集成度;再次，根據(jù)應(yīng)用的場景來設(shè)立專門的低功耗的處理器，來處理傳感的信息。第三，電池的續(xù)航能力。

　　許志遠(yuǎn)指出，當(dāng)前可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)和智能終端產(chǎn)業(yè)有很大的差別，這不僅表現(xiàn)在技術(shù)發(fā)展模式上，而且用戶的需求也是不一樣的。因此，能夠?qū)ふ业接脩舻耐袋c和剛性需求的互聯(lián)網(wǎng)公司無疑會有更大優(yōu)勢。