2015年全球半導體持續(xù)增長 物聯(lián)網/新興市場成主動力

　　市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯(lián)網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業(yè)可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。

　　2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。

圖2015年全球IC半導體市場成長

　　物聯(lián)網趨勢帶動應用市場前景看好

　　展望2015年，半導體產業(yè)的成長動能，主要是來自于物聯(lián)網應用與新興市場的需求。拓墣預估，全球IC半導體產值將有3.5%(含記憶體)幅度的成長。

　　拓墣產業(yè)研究所產業(yè)顧問中心產業(yè)分析師林建宏表示，2015年市場主要的需求在于物聯(lián)網應用。物聯(lián)網分為感知層、網路層與應用層，其中，80%的收益會是在應用層，包含工業(yè)監(jiān)控、能源管理、城市安全、遠端醫(yī)療、智慧家庭、智慧交通等相關應用。

　　在網路層方面，巨量資料(BigData)的儲存與分析皆須依靠資料中心實現(xiàn)，因此將是物聯(lián)網應用中發(fā)展較快的部分。另外，在感知層部分，包含無線射頻辨識(RFID)、網路攝影機(IPCAM)、溫度計、照度計、MEMS麥克風等元件需求也有增加的趨勢。

　　同時，因訊號傳輸需求、4G長程演進計畫(LTE)及多頻多模的發(fā)展，手機射頻前端(RFFE)元件已越顯重要，包含功率放大器(PA)、濾波器(Filter)和天線開關(Switch)等元件需求都會增加。其中，如何降低4G通訊時的功耗，更是一項亟待解決的重要課題。

　　林建宏預估，2015年手機RF前端將持續(xù)邁向更高整合，不論是化合物磊晶廠、化合物代工廠、RF整合元件制造商(IDM)、射頻前端IC設計無晶圓廠(Fabless)現(xiàn)在都已開始加入，包含高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等大廠都打算投入此領域;中國大陸業(yè)者有銳迪科(RDA)與展訊合作，同時海思的母公司華為在這部分亦有著墨?？梢韵胍?，在2015年的RF前端戰(zhàn)局應會持續(xù)增溫。

　　物聯(lián)網晶片穩(wěn)定成長智慧手機為主要來源

　　物聯(lián)網應用所需的半導體元件可分為控制運算、資訊傳遞、電源管理與感測器等四個核心部分。林建宏指出，2015年物聯(lián)網晶片可望有兩位數的成長。同時，智慧型手機的需求仍將是半導體展業(yè)最大的成長動力來源。

　　運算控制

　　在運算控制部分，包含4/8位元、16位元及32位元微控制器(MCU)在2015年的出貨量都將持續(xù)成長;其中，32位元MCU可以提供更多功能，加上智慧卡(SmartCard)的應用，因此會是此項目中成長最快的一環(huán)。

　　資訊傳遞

　　因應低功耗的需求，包含近距離無線通訊(NFC)、RFID、ZigBee、Z-wave、藍牙低功耗(BLE)都有不錯的發(fā)展機會。然而最重要的是上述技術能否產生共通標準，對此，國際電機電子工程師學會(IEEE)預計在2016年訂出規(guī)范，屆時可讓廠商有一致性的發(fā)展方向。此外，部分廠商也開始布局將所有通訊相關元件整合成單晶片的方案。

　　電源管理

　　電源管理IC同樣會朝向高整合發(fā)展，例如與MCU結合，提供更好的能源管理性能;與感測器結合，提供系統(tǒng)端更便利的導入方案，并藉由差異化增加解決方案特色;與通訊結合，這部分有無線充電的應用，同時未來也可能導入能源采集功能。

　　感測器

　　在微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器市場，今年9月IEEE已公布感測器相關標準，拓墣預估在標準制定后，2015年將會出現(xiàn)8%的營收成長。不過，目前該市場呈現(xiàn)高度集中的態(tài)勢，全球前五大廠商就占有整體市場營收的40%;若由前二十大廠商所占比重來看，更涵蓋整個產業(yè)營收的78%。此趨勢對于新興業(yè)者進入將增加挑戰(zhàn)，未來必須憑藉創(chuàng)新的感測元件，或在既有元件采取新設計以取得優(yōu)勢。

　　制造商沖刺產能半導體資本支出顯揚

　　因應元件需求的成長，半導體制造商已積極擴充產能，因而帶動2015年資本和設備支出的增加。

　　顧能(Gartner)資深分析師DavidChristensen表示，2013年資本支出的表現(xiàn)超越設備支出，2014仍將維持這股趨勢，整體資本支出將成長11.4%，高于先前預測的7.1%，總金額預計將達645億美元，主要是因為三星宣布支出將增至140億美元。

　　2014年設備支出則將增加17.1%，這是因為制造商縮手不再新建晶圓廠，轉而集中火力提升新產能。就長期而言，Gartner認為現(xiàn)行半導體周期結束前都將維持溫和成長，惟設備市場預計將在2016年略顯停滯。

　　近年來，設備產業(yè)歷經一波大幅整合，各大廠紛紛收購在業(yè)務上具有補強作用的公司或競爭對手。由于設備提升會導致開發(fā)成本上漲，使業(yè)界這波整合趨勢可望延續(xù)。2014年晶圓代工廠的支出仍將超越邏輯IC整合元件制造商。晶圓代工廠支出可望增加4.5%;相較之下，邏輯IDM業(yè)者的整體支出將減少0.3%。

　　維系半導體需求動能新興市場扮要角

　　在區(qū)域市場方面，2015年包含中國大陸、印度等新興市場將成為智慧型手機銷售成長最快的區(qū)域。盡管該市場對于價格的敏感度較高，但仍可為半導體產業(yè)帶來大規(guī)模的經濟效益，為2015年半導體產值持續(xù)成長的重要關鍵。

　　新興市場對于半導體產業(yè)的意義可分為三個層面：第一是提高需求，因為任何產業(yè)都必需有足夠的需求才可能興盛;第二是延續(xù)產品的生命周期，并延長IC設計與IC制造廠商的獲利回收;第三則是分散半導體產業(yè)的景氣循環(huán)，讓全年度的需求呈現(xiàn)較為穩(wěn)定的狀態(tài)。

　　提高需求

　　一般而言，供需狀況才是決定市場價格的關鍵，也是廠商能否獲利的機會點;當市場需求量上升時，才能使新制程節(jié)點發(fā)揮規(guī)模經濟的效益，并帶來新制程節(jié)點的需求。因此，新興市場所提供的產能需求，對整個半導體產業(yè)而言必然是一股正面力量。

　　延續(xù)生命周期

　　先進制程研發(fā)難度逐日提升，同時開發(fā)成本更是不斷增高;而研發(fā)成本要回收，則必須依靠銷售量的增加以賺取利潤。新興市場在制程技術方面的需求，一般來說會落后已開發(fā)或是開發(fā)中國家一到兩個世代，因此可幫助已開發(fā)的制程延長銷售時間。由代工廠的角度來看，也可以確保所開發(fā)的制程被充分利用。

　　分散景氣循環(huán)

　　為避免在市場需求高時發(fā)生無產能可供應，使客戶轉單到其他晶圓廠的情形發(fā)生，大多數時間晶圓廠都會預備一定的產能。但考量到供需平衡問題，若是提供過多產能將使平均供給高過需求，并壓縮到自身獲利。

　　新興市場相對于歐美地區(qū)，較無集中的淡旺季區(qū)別，同時所用制程也落后已開發(fā)國家一到兩個世代，因此有助于晶圓廠填補歐美淡季的產能，確保供需狀態(tài)更為健康。

　　不過，林建宏強調新興市場雖然具有較大需求，但因使用制程相對落后，對于先進制程并無直接推動的效果;其助益在于透過低階制程產能需求所帶來的資金挹注，間接提供高階制程突破所需的金援。

　　值得注意的是，新興市場提供的機會并不僅僅在于增加半導體業(yè)者產能需求或降低庫存壓力，尤其是近年來無論在市場規(guī)?；蚣夹g發(fā)展皆呈現(xiàn)顯著成長的中國大陸，對于鄰近的臺灣業(yè)者而言更不失為有利的合作夥伴。

　　內需市場撐腰大陸品牌廠崛起

　　拓墣產業(yè)研究所區(qū)域研究中心經理徐奕斐表示，中國大陸因具有巨大內需市場，以及政府強力的政策與資金扶持，使國內出現(xiàn)一批可以與國際廠商抗衡的品牌巨頭;同時，互聯(lián)網產業(yè)蓬勃發(fā)展，加上中國大陸3G/4G網路的快速鋪設，將帶動穿戴式裝置、智慧家庭、行動支付、云端運算以及巨量資料等應用的興起。

　　據了解，2013年中國國務院批準半導體產業(yè)扶植政策，首批中央基金規(guī)模達1,200億人民幣，超越過去10年來中國大陸政府在半導體產業(yè)的總投入;在2014年的《國家積體電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》中，更進一步制定推進IC設計、IC制造、先進封測、IC關鍵裝備材料等計畫，預估至2015年產值將達到人民幣3,500億元。

　　徐奕斐指出，臺灣廠商向來強于零組件和代工，并擁有技術優(yōu)勢，同時在語言上也更能與中國廠商親近，因此若積極進入中國業(yè)者供應鏈，形成戰(zhàn)略聯(lián)盟、合資或相互持股等方式發(fā)展，對于臺廠而言將是有利的策略。

　　盡管市場一片榮景，然而半導體產業(yè)50年來所依循的摩爾定律(Moore'sLaw)正逐漸發(fā)生改變。該定律的假設前提為IC尺寸必須持續(xù)縮小，但隨著微縮狀況不順利以及先進制程研發(fā)成本提升，2009-2013年間共有七十二座晶圓廠關閉，同時參與后20奈米制程的門檻也越來越高，此將是半導體產業(yè)長期的隱憂。

　　先進制程門檻高半導體業(yè)整合風潮延燒

　　在過去，晶片價格并不會因新制程的導入而大幅增長，因此通常是由掌握先進技術的廠商取得優(yōu)勢;但今日即便搶先進入新一代制程，不但提供客戶的產品價格更高，同時如16或14奈米制程因采用鰭式電晶體(FinFET)技術，使得制程復雜度上升，導致良率提升也更加困難。

　　另一方面，隨著IC設計復雜程度提高，由IC設計到產出的人力成本也會同步增加。據了解，以現(xiàn)階段28奈米和2015年即將上線的16奈米制程做比較，人力成本支出上升將近三點五倍，最終結果是并非每個IC設計業(yè)者都將傾向朝下一制程節(jié)點前進。

　　對此，林建宏認為，由20奈米后的制程來看，IC設計業(yè)者為了避免研發(fā)新特色造成產品成本巨大變動，僅能采取市場區(qū)隔的方式，如分別主攻高階或低階市場，如此才有獲利空間。同時，對于想在產品上增加新特色或進入20奈米制程的公司，因必須取得更具規(guī)模的經濟，可以預期2015年業(yè)界以合并或收購換取入場券的方式將持續(xù)發(fā)酵。

　　舉例來說，由于IC設計業(yè)者的成本提高，因此晶圓廠、設計服務公司或IP公司就會盡量組成聯(lián)盟，以達成設計成本的下降。此外，高階制程的發(fā)展仍須仰賴新的需求推動，包括使用高階制程的產品需求增加，以及新的市場出現(xiàn)，讓原來不經濟的規(guī)模變得經濟。

　　觀察2015年，半導體產業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)是來自于高階制程的不經濟，并可能長期影響整體產業(yè)的成長動能，特別是對IC設計與制造方面。林建宏點出，2015年雖然估計仍會有產值的成長，但如何能在經濟條件允許的情況下改善公司體質或增加研發(fā)動能，以突破所謂制程不經濟的狀態(tài)，將是2015年半導體產業(yè)最大的重點。