華美電子推類Apple Pay的主動(dòng)式移動(dòng)支付方案“SAC b pay”

　　隨著網(wǎng)際網(wǎng)路與移動(dòng)裝置的日趨普及，有越來越多的使用者改以智能型手機(jī)或者是平板電腦等移動(dòng)裝置存取各項(xiàng)服務(wù)、甚至是消費(fèi)，因而帶動(dòng)移動(dòng)商務(wù)與移動(dòng)支付等市場。

　　移動(dòng)支付市場發(fā)展已久，但受限于法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)、安全與隱私等問題，市場發(fā)展不若預(yù)期，不過，隨著蘋果于2014年推出主動(dòng)式(Active Mode)移動(dòng)支付服務(wù) - Apple Pay、國際信用卡組織VISA與Master先后表示認(rèn)同Apple Pay這種主動(dòng)式移動(dòng)支付服務(wù)、眾多金融機(jī)構(gòu)與商家紛紛宣布支持Apple Pay，以及Samsung與Google等業(yè)者亦積極推出自家移動(dòng)支付方案等現(xiàn)象來看，全球移動(dòng)支付市場將邁入新一波發(fā)展高峰。

　　對此，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner于日前預(yù)測，全球移動(dòng)支付市場將從2014年的3,200億美元躍升為2017年的7,200億美元，其中，以NFC技術(shù)進(jìn)行的移動(dòng)支付金額將以60%的年增率攀升，是所有移動(dòng)支付金額的增幅之冠。

　　看好該市場，深耕移動(dòng)支付市場多年的華美電子在2007年與關(guān)系企業(yè) – 詠嘉科技合作進(jìn)行芯片儲(chǔ)存媒體設(shè)計(jì)與制造，將安全芯片與NFC 13.56MHz天線封裝在Micro SD卡并將之量產(chǎn)后，更因應(yīng)技術(shù)的演變與市場需求發(fā)展出類似蘋果Apple Pay的主動(dòng)式移動(dòng)支付方案，成為移動(dòng)支付市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

　　華美電子推類Apple Pay的主動(dòng)式移動(dòng)支付方案“SAC b pay”

　　“智能型手機(jī)的普及與Apple Pay服務(wù)的出現(xiàn)，將帶動(dòng)新一波的移動(dòng)支付熱潮，無論是手機(jī)業(yè)者、電信業(yè)者、金融服務(wù)業(yè)者亦或是零售流通業(yè)者皆積極布局該塊市場?！比A美電子董事長楊名衡表示，無論是將安全元件(Secure Element;SE)內(nèi)嵌于SIM卡(SWP-SIM)、Micro SD卡(SD Pass)或者是全手機(jī)模式(NFC Card Mode)皆屬于被動(dòng)式(Passive Mode)移動(dòng)支付機(jī)制，是由讀卡機(jī)主動(dòng)發(fā)射電磁波去讀取使用者帳號(hào)、錢包余額與信用卡等資訊，對于移動(dòng)支付的不可否認(rèn)性(Non- repudiation)與標(biāo)記化(Tokenization)等兩個(gè)重要功能，存在安全性疑慮，亦即不是由消費(fèi)者手持的移動(dòng)裝置主動(dòng)發(fā)射電磁波等訊號(hào)進(jìn)行支付動(dòng)作，在目前信用卡組織要求的移動(dòng)支付規(guī)范上來看，無法獲得金融機(jī)構(gòu)支持，更不用說在市場上獲得廣泛的回響。

　　不過，該狀況在蘋果推出主動(dòng)式移動(dòng)支付架構(gòu)的Apple Pay后便有所不同，有越來越多的廠商與機(jī)構(gòu)認(rèn)同、采用該架構(gòu)并且積極發(fā)展各種創(chuàng)新應(yīng)用服務(wù)。

　　有鑒于此，華美電子除于日前推出支持主動(dòng)式移動(dòng)支付架構(gòu)的功率放大芯片“Booster PA AB988”，更進(jìn)一步將NFC/SE芯片與自行研發(fā)的功率放大芯片與2D天線整合推出主動(dòng)式移動(dòng)支付方案“SAC b pay”：將不具訊號(hào)發(fā)射能力的安全芯片(SE)進(jìn)行功率放大，其后再以內(nèi)建天線將13.56MHz射頻發(fā)射至讀卡機(jī)，協(xié)助芯片業(yè)者、手機(jī)業(yè)者與金融服務(wù)業(yè)者更快且便捷的推出走主動(dòng)式移動(dòng)支付機(jī)制的創(chuàng)新應(yīng)用服務(wù)。

　　相較于SIM卡、Micro SD卡與NFC Card Mode等被動(dòng)式移動(dòng)支付服務(wù)，采取主動(dòng)式移動(dòng)支付架構(gòu)的蘋果Apple Pay與華美電子b pay除能讓客戶跳脫消費(fèi)者使用的裝置是否有支持NFC功能這個(gè)問題，在安全性、隱私性、交易的不可否認(rèn)性與使用經(jīng)驗(yàn)等面向的表現(xiàn)也比較卓越。

　　華美電子移動(dòng)支付事業(yè)副總經(jīng)理黃文正以使用者體驗(yàn)為例指出，若消費(fèi)者使用的是被動(dòng)式移動(dòng)支付服務(wù)，那得先開啟裝置上的NFC功能、開啟支付App、輸入帳號(hào)與密碼、由讀卡機(jī)發(fā)射電磁波進(jìn)行付款動(dòng)作，然后再登出支付App并且關(guān)掉裝置上的NFC功能，消費(fèi)者只要忘記關(guān)閉NFC功能，便有可能出現(xiàn)交易糾紛。

　　相反的，若消費(fèi)者是透過主動(dòng)式移動(dòng)支付服務(wù)進(jìn)行交易，僅需要開啟支付App、輸入帳號(hào)與密碼，其后，該裝置便能以隔空方式主動(dòng)發(fā)射訊號(hào)至讀卡機(jī)進(jìn)行支付動(dòng)作，完成后，也只要登出該App即可，不但步驟較為簡易，在安全性與隱私性等面向的表現(xiàn)也較佳。

　　卓越的性價(jià)比將有助于華美電子搶攻龐大的移動(dòng)支付市場商機(jī)。黃文正指出，細(xì)究蘋果的Apple Pay的硬體架構(gòu)，可以發(fā)現(xiàn)該服務(wù)是由NFC/SE芯片(NXP PN65V)、功率放大芯片(AMS3923)與天線(3D Antenna)等3個(gè)關(guān)鍵元件組成，物料成本較高，相較之下，華美電子的b pay方案不但在價(jià)格上更具競爭優(yōu)勢，還能提供客戶整合式的支持服務(wù)，亦即客戶遇到跟移動(dòng)支付相關(guān)的問題時(shí)，無須浪費(fèi)時(shí)間分別找尋NFC/SE芯片業(yè)者、功率放大芯片業(yè)者與天線業(yè)者，華美電子可以提供最即時(shí)的支持服務(wù)，絕不會(huì)陷入廠商互推技術(shù)支持問題的窘境。

　　值得注意的是，在上述3個(gè)關(guān)鍵元件中，又以功率放大芯片的供應(yīng)廠商最少，目前只有奧地利微電子(AMS)與華美電子可以提供該服務(wù)，不過，為有效縮短客戶花費(fèi)在主動(dòng)式移動(dòng)支付服務(wù)的研發(fā)時(shí)間，華美電子特別將已經(jīng)取得美國與大陸專利并且符合國際標(biāo)準(zhǔn)ISO14443主動(dòng)傳輸介面的AB988與SE芯片及2D天線整合在一起，讓智能型手機(jī)與移動(dòng)裝置等業(yè)者可以在設(shè)計(jì)主機(jī)板時(shí)直接應(yīng)用華美電子提供的模組化方案，便能在最短的時(shí)間內(nèi)推出類似Apple Pay的移動(dòng)支付服務(wù)，除此之外，亦會(huì)積極爭取蘋果的青睞、設(shè)法打進(jìn)蘋果的供應(yīng)鏈體系。

　　移動(dòng)支付商機(jī)無限 華美電子積極搶占大陸等亞洲市場

　　由于主動(dòng)式移動(dòng)支付方案已是國際信用卡組織Visa與Master認(rèn)定的標(biāo)準(zhǔn)，因此，各國政府在擬定移動(dòng)支付政策，以及相關(guān)業(yè)者在研發(fā)移動(dòng)支付方案時(shí)，都將以主動(dòng)式移動(dòng)支付架構(gòu)為主，如中國的移動(dòng)支付市場等。

　　有鑒于此，華美電子除推出SAC b pay服務(wù)，更進(jìn)一步以模組化的方式整合AB988與2D天線，然后將之與大陸的華大電子、大唐微電子、復(fù)旦微電子、華虹集成電路與清華同方等具備國密算法的安全芯片進(jìn)行整合，讓中國的移動(dòng)裝置與穿戴式裝置業(yè)者可以更快的發(fā)展出可與Apple Pay比擬的移動(dòng)支付服務(wù)。

　　楊名衡指出，華美電子之所以會(huì)鎖定大陸、日本與南韓等亞洲地區(qū)國家進(jìn)行市場行銷，跟這些國家多已擬定相關(guān)政策支持移動(dòng)支付市場發(fā)展、有超過半數(shù)的智能型手機(jī)與移動(dòng)裝置品牌業(yè)者位于亞洲地區(qū)，以及大陸、日本與南韓的消費(fèi)者對于移動(dòng)支付這類服務(wù)的接受度已漸漸提高等因素有關(guān)。

　　“我們的目標(biāo)是在未來3年內(nèi)將自家的功率放大芯片通過中國的Banking Card Test Center(BCTC)認(rèn)證測試，如此一來，便可順利取得銀聯(lián)等中國金融機(jī)構(gòu)的肯定，成為中國移動(dòng)支付應(yīng)用的關(guān)鍵元件之一。”楊名衡表示，就像聯(lián)發(fā)科以模組化的方式提供系列產(chǎn)品服務(wù)讓手機(jī)生產(chǎn)變得更加容易，華美電子的目標(biāo)是以模組化的方式提供主動(dòng)式移動(dòng)支付方案的關(guān)鍵元件服務(wù)，確保芯片業(yè)者、智能型手機(jī)業(yè)者甚至是穿戴式裝置業(yè)者不用花費(fèi)時(shí)間在研發(fā)移動(dòng)支付服務(wù)，可將心力花費(fèi)在其他創(chuàng)新應(yīng)用服務(wù)上。

　　展望未來，華美電子除將因應(yīng)Apple Pay發(fā)展持續(xù)不斷的深化移動(dòng)支付服務(wù)能量，還將進(jìn)一步將市場版圖擴(kuò)展到與嵌入式安全芯片有關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，例如智能家庭管理、智能健康管理、智能交通管理與零售會(huì)員管理等服務(wù)。