華美電子推出主動式移動支付的Booster PA

　　由蘋果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移動支付風潮，成為眾家晶片廠商競逐的商機;以生產變壓器、電源供應器起家的臺灣業(yè)者華美電子(SAC)，宣布針對移動支付推出功率放大晶片(Booster PA);利用此 AB988 元件，即可將不具訊號發(fā)射能力的安全晶片(secure element，SE)進行功率放大，再透過內建天線以 13.56MHz 頻率將訊號發(fā)射至讀卡機，形成如同 ApplePay 的主動模式(Active Mode)架構，簡化NFC移動支付的執(zhí)行程序。

　　華美電子移動支付事業(yè)部門副總經理黃文正表示，一般被動式(Passive Mode)的移動支付架構，除了做為電子錢包的手機或移動裝置本身必須要需要支援NFC 功能，還須搭配SWP-SIM卡、SD pass卡或NFC card mode;在使用移動支付功能時，手機則得先開啟NFC功能，再開啟應用程式(App)、進行密碼認證，再開始執(zhí)行支付程序，而完成支付之后除了退出應用程式，使用者也要記得關閉NFC功能。

　　而如 Apple Pay的主動式移動支付則是讓使用者先采取空中開卡，日后只要開啟App與密碼驗證等簡易步驟，就可完成線上或離線付款，且在交易過程中，商家僅可取得經由卡片資訊(PAN)轉化而成的虛擬數位憑證(Token)，可有效避免個資泄露與偽卡風險，解決NFC移動支付的安全性問題。黃文正指出，主動模式的移動支付已成為信用卡組織Visa及Master認定的標準，為了能與世界相關信用卡組織接軌，預期中國銀聯也將在未來改采主動模式。

　　不同于 Apple Pay 的硬體架構是以Booster PA搭配整合NFC控制器與安全晶片的模組方案，還有3D天線，華美電子的Booster PA本身并非NFC晶片，但支援相同的13.56MHz發(fā)射頻率，可與各種安全晶片整合，再搭配該公司自行研發(fā)的2D天線;未來智慧型手機廠商只需將華美電子的統(tǒng)包式移動支付方案(turnkey solution)直接設計在手機主機板中，就可輕松提供與Apple Pay相同的主動式移動支付功能。

　　黃文正進一步指出，華美電子的Booster PA 能與各種安全晶片整合，包括采用中國自主開發(fā)加密演算法的“國密晶片”，該公司已與復旦微電子合作開發(fā)嵌入式移動支付安全晶片模組，目前正在接受中國的銀行卡檢測中心(BCTC)測試，預計今年下半年可取得認證，正式進軍成長潛力十足的中國移動支付市場。