迎接物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)國時代 高通火力全開

　　近年高通(Qualcomm)積極投入多項物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域并收購相關公司，研發(fā)支出力道強勁，高通主導的AllSeenAlliance也于 2013年底成立，吸引各大產(chǎn)業(yè)廠商加入，投資研究公司Trefis認為，高通已做好準備，可望于競爭激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場取得一席之地。

　　在各個物聯(lián)網(wǎng)領域皆可見高通交出亮眼成績單。2014年，全球有1.2億臺智能家庭裝置搭載高通芯片;2,000萬臺智能汽車使用高通芯片;超過20款的穿戴式裝置亦采用其芯片。盡管高通營收絕大多數(shù)仍來自販售智能型手機的無線芯片及處理器，高通期望2015年非手機芯片的營收能達到整體10%左右。

　　據(jù)IDC預測，全球物聯(lián)網(wǎng)市場將在未來6年內成長超過5兆美元，若全球各地、尤其是新興國家開始供應全天候的連網(wǎng)能力，則2020年更將達7.1兆美元。對高通來說，接下來的5~10年間物聯(lián)網(wǎng)領域將成為其最大的成長契機。

　　投資研究公司Trefis認為，高通已積極投入汽車、家庭、及穿戴裝置等領域，2014年間還購并了制作M2M(MachineToMachine)用藍牙(bluetooth)及無線射頻(wirelessradiofrequency)裝置的半導體公司CambridgeSiliconRadio，該購并案可強化高通提供物聯(lián)網(wǎng)關鍵解決方案的能力，預期將為其帶來8~10%的成長。

　　其次，高通用于物聯(lián)網(wǎng)的科技與手機大致雷同，目前正對Snapdragon處理器進行修改以套用在汽車及智能型手表等裝置，至今為止已投入330億美元研發(fā)資金。

　　此外，高通在無線通訊領域具備強大優(yōu)勢，有助其無線芯片物聯(lián)網(wǎng)市場，2013年底高通設立AllSeenAlliance，使其他企業(yè)可利用AllJoyn開源碼軟體架構進行開發(fā)，讓自家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品可與其他品牌互通。

　　對半導體業(yè)者來說，物聯(lián)網(wǎng)市場需求量大但收益卻不高。隨著各家業(yè)者搶進此市場，價格戰(zhàn)在所難免。業(yè)者將以量取勝，與高階廠牌合作為其客制化產(chǎn)品，而芯片業(yè)者為了在物聯(lián)網(wǎng)市場中站穩(wěn)腳跟則必須讓自家產(chǎn)品脫穎而出，預期半導體業(yè)將專注于產(chǎn)品的創(chuàng)新以及嶄新的行銷手法。

　　Trefis認為，競爭激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場不太可能出現(xiàn)單一或者少數(shù)業(yè)者獨大情景，不過頻頻出招的高通仍可望站穩(wěn)腳跟，穩(wěn)健成長。