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Tego與Smartrac合作開發(fā)RFID解決方案用于復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境
作者：連橫 編譯
來源：來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期：2016-03-21 08:59:24
摘要：Tego和SMARTRAC聯(lián)手研發(fā)超高頻RFID解決方案，利用Tego的(UHF)芯片和軟件產(chǎn)品組合，來提高SMARTRAC工業(yè)部門解決方案的提供能力。此外，SMARTRAC將為其全球客戶和合作伙伴提供基于Tego堅(jiān)固耐用、高內(nèi)存UHF TegoChip的嵌體和標(biāo)簽。
Tego和SMARTRAC聯(lián)手研發(fā)超高頻RFID解決方案，利用Tego的(UHF)芯片和軟件產(chǎn)品組合，來提高SMARTRAC工業(yè)部門解決方案的提供能力。此外，SMARTRAC將為其全球客戶和合作伙伴提供基于Tego堅(jiān)固耐用、高內(nèi)存UHF TegoChip的嵌體和標(biāo)簽。
SMARTRAC宣布其基于TegoChip版本的Dipole嵌體即將面市，該inlay可抵抗極端高溫，能在γ射線和電子束滅菌環(huán)境下運(yùn)行，可以緊密嵌入用于成品材料。而tegochip有四個不同的版本，每個版本有不同的內(nèi)存量(2 字節(jié)，1字節(jié)，8字節(jié)或24字節(jié))，該公司尚未宣布用于新SMARTRAC Dipole標(biāo)簽的是tegochip的哪個版本。
該公司報告稱，利用TegoChip技術(shù)，Dipole嵌體能從產(chǎn)品制造過程的開始進(jìn)行信息記錄，并在整個產(chǎn)品的生命周期進(jìn)行更多數(shù)據(jù)的存儲，甚至跨越幾十年。SMARTRAC嵌體基于tegochip研發(fā)，也奠定了其一系列解決方案的開發(fā)基礎(chǔ)，將被使用于SMARTRAC的物聯(lián)網(wǎng)平臺Smart Cosmos。
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