云平臺幫助半導(dǎo)體硬件廠商快速布局物聯(lián)網(wǎng)

　　“對于芯片制造商來說，原本的市場是你只需制造幾種產(chǎn)品，但是每樣的銷量都有非常巨大的規(guī)模，但在新的市場里，你需要制造巨多種類的產(chǎn)品，每種只能賣幾十萬件。這無疑是在形容新興的物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　自上世紀(jì)40年代第一根晶體管誕生以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球已歷經(jīng)70個年頭，作為一位“古稀老人”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來也不可抗拒的隱隱露出疲態(tài)。這種增長速度的放緩主要拖累于產(chǎn)業(yè)邁入了所謂的“兩后時代”。

　　后摩爾時代：由于同樣小的空間里集成越來越多的硅電路，產(chǎn)生的熱量也越來越大，同時當(dāng)芯片線路的量級在10nm以下的時候，電子的行為受限于量子的不確定性，晶體管將變得不可靠。而國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖已經(jīng)拋開摩爾定律，這預(yù)示著摩爾定律的死亡。

　　后PC時代：在應(yīng)用市場，先是PC及消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求在移動智能終端的沖擊下由盛轉(zhuǎn)衰(全球PC銷售量在2015年進(jìn)一步衰退10%)，現(xiàn)在，連維持多年長紅的手機(jī)產(chǎn)業(yè)也難逃厄運(yùn)。蘋果銷售額出現(xiàn)13年來的首次下降，LG手機(jī)業(yè)務(wù)連續(xù)三個季度遭遇虧損等等。

　　但幸運(yùn)的是，硬件的計(jì)算能力并不能代表一切，半導(dǎo)體行業(yè)正在開始出現(xiàn)新的特征。

　　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)

　　并購重組頻繁

　　2009年，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，該年AMD出售晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)企業(yè)，世界第三的晶圓代工企業(yè)Global Foundries也同期成立;2013年，美光收購爾必達(dá)一舉成為全球第二大存儲器廠商，該年Avago斥資66億美元收購LSI，此外，MTK與Mstar正式實(shí)現(xiàn)合并;2015更是半導(dǎo)體行業(yè)的并購大年，5月，安華高科技(AvagoTech)收購博通公司(BroadcomCorp.);6月，英特爾購可編程邏輯芯片巨頭Altera;8月，紫光集團(tuán)又通過西部數(shù)據(jù)收購全球領(lǐng)先的存儲芯片廠商SanDisk。

　　行業(yè)秩序變革

　　雖然摩爾定律是戈登·摩爾根據(jù)自己的觀察做出的預(yù)測，但是半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)在按照這個定律飛速發(fā)展。然而從今往后，這個行業(yè)不會再像之前一樣具備每兩年發(fā)展規(guī)劃的明晰路線。在物聯(lián)網(wǎng)趨勢的沖擊下，現(xiàn)有的行業(yè)秩序正在發(fā)生變革：

　　電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對IoT應(yīng)用一直寄予厚望，并且投注大量資源開發(fā)相關(guān)應(yīng)用——這是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)品原來主要應(yīng)用于PC和手機(jī)，但是二者的數(shù)量已經(jīng)到達(dá)了一個瓶頸，而物聯(lián)網(wǎng)時代將產(chǎn)生數(shù)以百億計(jì)的連接設(shè)備，每臺設(shè)備都需要相應(yīng)的芯片。而且不同于PC和手機(jī)，很多物聯(lián)網(wǎng)終端不需要太強(qiáng)的本地計(jì)算能力，所以半導(dǎo)體廠商不用在硬件的物理極限上狠鉆牛角尖，新的市場和解決思路出現(xiàn)在眼前——軟件與硬件的結(jié)合越發(fā)緊密，這將開創(chuàng)一個全新的時代。

　　在這種新常態(tài)下，云計(jì)算、軟件，以及全新的計(jì)算架構(gòu)將成為未來計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。

　　一.云平臺幫助半導(dǎo)體硬件廠商快速布局物聯(lián)網(wǎng)

　　愛荷華州大學(xué)的計(jì)算機(jī)科學(xué)家丹尼爾·里德說：“對于芯片制造商來說，原本的市場是你只需制造幾種產(chǎn)品，但是每樣的銷量都有非常巨大的規(guī)模，但在新的市場里，你需要制造巨多種類的產(chǎn)品，每種只能賣幾十萬件。”

　　這無疑是在形容新興的物聯(lián)網(wǎng)市場，隨著物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的發(fā)展，2015年底全球的連網(wǎng)裝置已經(jīng)超過49億個，未來還會更多，從半導(dǎo)體元件到軟件到應(yīng)用再到服務(wù)，整個產(chǎn)業(yè)鏈都將受惠于此。消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)生的新式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將推動市場對新式芯片產(chǎn)生大量的需求，由此為未來半導(dǎo)體發(fā)展提供新的增長點(diǎn)。

　　降低硬件成本

　　而這種情形要想得以實(shí)現(xiàn)，只有在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)非常便宜的情況下才可以持續(xù)下去。而云平臺的誕生,則大大降低了硬件成本。

　　為什么這么說?一方面，原來做智能設(shè)備，需要把計(jì)算能力放到本地，這就要求設(shè)備安裝高性能的芯片，成本非常之高，但是云計(jì)算的誕生把本來需要在本地進(jìn)行的運(yùn)算放到云端，設(shè)備只需要有傳輸數(shù)據(jù)的能力即可;另一方面，云計(jì)算的誕生讓一些企業(yè)尤其是中小企業(yè)不必自己購買服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施，直接購買云計(jì)算服務(wù)即可，也大大降低了成本。

　　云計(jì)算可將硬件成本降低40倍，谷歌如果不采用云計(jì)算，每年購買設(shè)備的資金將高達(dá)640億，而采用云計(jì)算后僅需要16億美元的成本。

　　——李開復(fù)

　　可以說，云平臺、云計(jì)算在原有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)上催生出新的價(jià)值鏈，我們不如稱之為IoT半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。利用云平臺，半導(dǎo)體硬件廠商能快速布局物聯(lián)網(wǎng)。

　　比如說如果傳統(tǒng)品牌商想讓自己的產(chǎn)品變得智能化，可能需要采集大量的視頻數(shù)據(jù)并且上云，這個時候，物聯(lián)智慧的IoT解決方案就能幫傳統(tǒng)的家居和硬件“加上”云和APP，使其實(shí)現(xiàn)“智能化”的完美轉(zhuǎn)身。

　　豐富下游應(yīng)用

　　哪怕你的電腦沒有安裝一個程序，你仍然能夠獲得這個程序的使用結(jié)果，這就是云計(jì)算的神奇之處。

　　首先，因?yàn)樵朴?jì)算導(dǎo)致硬件成本的降低，讓很多消費(fèi)者能夠購買智能硬件、可穿戴設(shè)備，于是大大刺激了廠商的研發(fā)熱情，復(fù)合各種功能的新品層出不窮，這是從研發(fā)動力的角度來看。

　　而更重要的是技術(shù)方面，怎么說呢?舉個例子，如果在沒有云計(jì)算的情況下，一個廠商想設(shè)計(jì)一款可遠(yuǎn)程視頻查看、語音對講且擁有休閑娛樂功能的游戲的設(shè)備，這可能嗎?根本不行，集視頻傳輸?shù)戎T多功能于一身，且不說要多牛逼的芯片才能實(shí)現(xiàn)這樣的計(jì)算能力，就算實(shí)現(xiàn)了成本得多貴?但是有了云，設(shè)備本身只需要有接收視頻和解碼視頻的能力，其他一切功能應(yīng)用都交給云端，問題就解決了。

　　原本技術(shù)上的難題，換了一種思路后就輕松解決，在視頻行業(yè)物聯(lián)智慧的Kalay云讓設(shè)備更多的功能得以實(shí)現(xiàn)，促進(jìn)下游應(yīng)用大大豐富，通過對物聯(lián)智慧云端功能模塊的自由組合，硬件廠商因此開發(fā)出各種各樣的智能產(chǎn)品。

　　例如硬件合作伙伴借助物聯(lián)智慧Kalay云平臺開發(fā)的遠(yuǎn)程控制可視門鈴，因?yàn)楹驮破脚_連接，于是當(dāng)訪客按響門鈴的時候，連接的攝像頭就會啟動并對訪客進(jìn)行拍照、錄像，視頻可直接推送至電視。當(dāng)然，如果主人不在家，也可以通過手機(jī)即時查看訪客信息。物聯(lián)智慧本身的寬數(shù)據(jù)+窄數(shù)據(jù)同步傳輸通道和穩(wěn)定的P2P傳輸能力保證了用戶的優(yōu)良體驗(yàn)。

　　再比如還有一些客戶將Kalay云平臺應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)所開發(fā)的行車記錄儀。通常的行車記錄儀畫質(zhì)糟糕，并且只能將視頻文件儲存在本地。但是物聯(lián)智慧全新的行車記錄儀方案能夠?qū)崿F(xiàn)手機(jī)客戶端、云端、設(shè)備之間圖片影像數(shù)據(jù)的監(jiān)控記錄、重力感應(yīng)、影像傳輸、影像存儲、社交分享等智能跨界操作。這樣一來，行車記錄儀的功能就被大大增強(qiáng)，不但能在事故的時候取證，還能記錄旅游沿途的風(fēng)景，一鍵上傳分享，真正實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)。

　　二.軟硬件結(jié)合的新思路幫助半導(dǎo)體廠商突破瓶頸

　　因?yàn)槟柖傻慕K結(jié)，硬件的計(jì)算能力似乎已經(jīng)達(dá)到極限了，但是無比幸運(yùn)的是，原始計(jì)算能力并不代表一切。汽車行業(yè)的變革是最好的范例：特斯拉的Model S并不比以前的汽車快多少，但是其在電動引擎、汽車電池組以及許多方面都取得了巨大的創(chuàng)新。將其類比到半導(dǎo)體行業(yè)，我們會發(fā)現(xiàn)，盡管硬件的計(jì)算能力發(fā)展速度驚人，但軟件開發(fā)并未能與其保持同步。

　　軟件開發(fā)未能充分利用硬件的發(fā)展進(jìn)步，業(yè)內(nèi)僅僅是通過硬件發(fā)展的速度來掩蓋軟件設(shè)計(jì)缺陷。

　　——微軟計(jì)算機(jī)技術(shù)專家查爾斯·西蒙尼(CharlesSimonyi)

　　軟件是如此的重要，幾年前甚至還有人提出軟件定義世界(Software Defined World，SDW)的理論，為什么如此?

　　因?yàn)橛布擒浖某休d——所以并不是說硬件不重要，相反，它是不可或缺的。只是和軟件相比，硬件的生產(chǎn)能力是固定的，或者說是比較容易解決的。但是人的需求和欲望是無窮無盡的，所以才有稀缺，才有價(jià)值，而解決這些需求不可能只靠零部件的堆積，它需要設(shè)計(jì)，需要軟件!

　　軟件的優(yōu)點(diǎn)也是顯而易見的：

　　1.制造過程的簡化

　　原來生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，工藝非常復(fù)雜，但是隨著3D打印的發(fā)展，只要你能把產(chǎn)品模型用軟件設(shè)計(jì)出來，3D打印就能幫你實(shí)現(xiàn)。普林斯頓大學(xué)已經(jīng)開發(fā)出了可打印正常功能電子電路的方法——這樣制造過程通過軟件設(shè)計(jì)被大大簡化。

　　2.服務(wù)質(zhì)量的提升

　　通過在SoC上做整合，能夠讓數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆破脚_，利用云端服務(wù)做數(shù)據(jù)搜集及分析，努力提供更多元的價(jià)值服務(wù)。比如物聯(lián)智慧從IP Camera等消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)與軟件解決方案起始，藉由影像監(jiān)控與其他智慧型裝置互聯(lián)的技術(shù)，延伸到一個更積極的與云端平臺連結(jié)的方式，提供完整服務(wù)給所有的連網(wǎng)裝置——實(shí)現(xiàn)服務(wù)質(zhì)量的提升。

　　綜上，軟件的本質(zhì)即是服務(wù)，正如科技網(wǎng)站ReadWrite撰文論述的那樣：物聯(lián)網(wǎng)的真正價(jià)值不在于“物”，也不在于“網(wǎng)”，而在于服務(wù)。如果沒有軟件和服務(wù)，硬件只是沒有靈魂的軀體罷了。

　　所以，《自然》雜志撰文稱：與以往首先改善芯片、軟件隨后跟上的發(fā)展趨勢不同，以后半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將首先看軟件——從手機(jī)到超級電腦再到云端的數(shù)據(jù)中心——然后反過來看要支持軟件和應(yīng)用的運(yùn)行需要什么處理能力的芯片來支持，這是一種以軟件為主導(dǎo)的軟硬結(jié)合新思路。

　　就在前不久，全球頂尖的IC供貨商之一瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)和國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商物聯(lián)智慧達(dá)成合作，物聯(lián)智慧將整合瑞昱的“阿米巴”物聯(lián)網(wǎng)模塊，打造更適合智能家居的解決方案。透過這次軟硬件的整合，物聯(lián)智慧提出把云端代入模塊的概念，并用自身寬窄數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?yōu)勢，從而延伸出更多的應(yīng)用。

　　在全新的IoT半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，深耕底層技術(shù)的芯片模塊廠商無疑拿捏著產(chǎn)業(yè)鏈的命脈，但是就拿模塊本身來說，僅僅是一個硬件載體，只有整合更多的軟件應(yīng)用才是符合萬物互聯(lián)發(fā)展潮流的。比如物聯(lián)智慧就著重于建構(gòu)一個兼容于大多數(shù)的SoC芯片的云端整合平臺，而不會被單一品牌或芯片所局限，只要扎實(shí)做好與各種芯片整合的兼容技術(shù)，擴(kuò)散到各類應(yīng)用硬件產(chǎn)品后，裝置連接數(shù)就能迅速的擴(kuò)大——屆時物聯(lián)智慧不僅已整合180多顆SOC，其Kalay云端平臺所搭載的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品于今年四月正式突破1,000萬，單月連接次數(shù)超過1.5億次。

　　云平臺以及軟硬結(jié)合的新思路將為未來的半導(dǎo)體行業(yè)打開一扇新的大門，屆時，深耕底層技術(shù)的芯片模塊廠商將和做軟件解決方案的廠商強(qiáng)強(qiáng)合作，優(yōu)勢互補(bǔ)，共同推進(jìn)萬物互聯(lián)的時代!