中興通訊與Intel簽訂IoT創(chuàng)新實驗室合作協(xié)議

　　2017年2月27日，中興通訊與Intel在巴塞羅那世界移動大會IoT全球峰會上正式簽訂IoT戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合建立創(chuàng)新實驗室，聯(lián)合研發(fā)面向未來的IoT關鍵技術，合作開展相關技術的驗證實驗、技術評估以及研究開發(fā)，形成面向市場的整體IoT方案。

　　在物聯(lián)網(wǎng)領域，中興通訊一直致力于成為IoT和5G商用的行業(yè)領導者。中興通訊在物聯(lián)網(wǎng)連接接入技術、開源合作、物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及方案集成等多個領域與Intel展開了密切的交流與合作。

　　如果說4G的重點是讓網(wǎng)絡更快速地傳輸移動數(shù)據(jù)，那么在英特爾看來，5G的重點就是讓網(wǎng)絡更智能，能夠更加靈活、高效并低成本地承載數(shù)以億計的各式各樣的物和設備進行無線連接和交互操作，解決網(wǎng)絡擁堵、頻譜可用性、能效、成本、可靠性等諸多全新的挑戰(zhàn)。

　　英特爾銷售與市場事業(yè)部副總裁兼全球物聯(lián)網(wǎng)銷售總經(jīng)理斯若玫(Rose Schooler)女士表示：“在英特爾看來，5G的重點就是讓網(wǎng)絡更智能，以更加靈活、高效、低成本的方式，通過更加智能、更加有效的方式讓萬物互聯(lián);而我們所面對的，正是將有500億臺智能設備互聯(lián)的無限可拓的未來。英特爾和中興通訊聯(lián)手打造的IoT實驗室，將憑借雙方豐富的經(jīng)驗和不斷進取的創(chuàng)新能力，通過物聯(lián)網(wǎng)和5G技術打造新一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案，共同推動物聯(lián)網(wǎng)應用生態(tài)圈的建設以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與繁榮?！?/p>

　　中興通訊CIO陳杰表示：“物聯(lián)網(wǎng)是中國制造2025計劃及互聯(lián)網(wǎng)+戰(zhàn)略的重要內容，也是中國產(chǎn)業(yè)升級、振興經(jīng)濟的重要途徑。作為堅持自主創(chuàng)新的領軍企業(yè)，中興通訊堅持戰(zhàn)略聚焦和穩(wěn)健經(jīng)營，繼續(xù)加大研發(fā)投入以保持持續(xù)創(chuàng)新和中長期競爭力，實現(xiàn)核心技術和關鍵共性技術的突破;同時，積極開展商業(yè)模式探索，重點打造物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈平臺及資本平臺兩大支撐平臺。非常高興Intel能夠和中興通訊在物聯(lián)網(wǎng)領域進行合作，共同進行IoT實驗室聯(lián)合研發(fā)和建設。希望雙方在終端、網(wǎng)絡、IoE PaaS三大層面展開全面合作并取得突破。通過加強行業(yè)協(xié)同，打通信息孤島，推動形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應，全面推動物聯(lián)網(wǎng)應用生態(tài)圈建設以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與繁榮?！?/p>

　　中興通訊通過構建開放的連接、管理、應用平臺和Intel一起，為上下游產(chǎn)業(yè)鏈的客戶提供服務，通過Smart IoT OS為IoT終端提供智能化能力，通過IoT管理平臺使得客戶在設備管理，用戶管理上更加簡單，通過結合大數(shù)據(jù)和云計算能力，幫助合作伙伴挖掘每個”BIT”的價值。

　　作為IoT產(chǎn)業(yè)的ICT使能者，中興通訊提供萬物互聯(lián)方案包括NB-IoT、LTE、LTE-M ASICs、模組、智能設備操作系統(tǒng)、軟件開發(fā)套件，加速了各種傳感器技術的開發(fā)，便捷了物聯(lián)網(wǎng)的應用網(wǎng)關、傳感器和模組的研發(fā)。

　　終端方面，中興通訊聚焦芯片、OS、通信模組、智能網(wǎng)關，并積極參與產(chǎn)業(yè)合作，共同打造開放的IoT終端軟硬件平臺，幫助行業(yè)客戶加速IoT智能終端開發(fā)速度。

　　網(wǎng)絡方面，中興通訊一直致力于為客戶提供更好的連接服務，優(yōu)化短距離、廣域網(wǎng)、城域網(wǎng)以及核心網(wǎng)技術，滿足IoT應用的差異化需求，在時延、容量、可靠性上進行技術革新和提升。

　　安全方面，中興通訊構建了端到端的安全方案，為客戶提供同步規(guī)劃、同步建設、同步運行的安全服務，使其適應不同場景的安全策略，為客戶構建可信的應用環(huán)境、OS平臺以及芯片級方案。