最新最全的NB-IoT和eMTC模組廠家盤點(diǎn)

　　5月份我們發(fā)布了第三期NB-IoT&eMTC模組廠家，今天發(fā)布第四期。相比第三期，6月份新增了信位、中移物聯(lián)、新華三三家。首先，借用網(wǎng)傳華為提供的NB-IoT解決方案中的圖，整個(gè)NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系如下。

　　模組即模塊，是在NB-IoT或eMTC等芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行封裝(如LGA)、集成，完成PCB原理圖和布局，提供標(biāo)準(zhǔn)和/或私有對(duì)外接口。封裝/集成的內(nèi)容包括射頻前端、傳感器(可選)、SIM/eSIM接口、連接管理功能模塊(可選)，及其他一些廠家自定義的軟硬件功能規(guī)格。對(duì)外接口包括物理接口和軟件接口，用于下游進(jìn)行二次開發(fā)和集成。截至目前，市面已經(jīng)發(fā)布、可提供樣品的NB-IoT和eMTC模組主要如下。

　　比較活躍、成熟的主要有移遠(yuǎn)，芯訊通/希姆通，泰利特，金雅拓(最大SIM卡制造商)，中興物聯(lián)，聯(lián)想等，相應(yīng)模組的詳細(xì)規(guī)格可以登錄其官網(wǎng)進(jìn)行查閱。由于物聯(lián)網(wǎng)市場細(xì)分行業(yè)無數(shù)，導(dǎo)致模組廠家也非常分散，一方面導(dǎo)致了標(biāo)準(zhǔn)的不統(tǒng)一，同時(shí)也有利于產(chǎn)品的充分競爭和成熟。