聯(lián)研院成功研制面向智能電網(wǎng)的微功率無線通信前端芯片

　　11月2日，由全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院牽頭，聯(lián)研院美國(guó)研究院、聯(lián)研院信通所和國(guó)網(wǎng)信通產(chǎn)業(yè)集團(tuán)北京智芯微電子科技有限公司共同承擔(dān)的“面向智能電網(wǎng)的微功率無線通信前端芯片研制”科技項(xiàng)目順利通過專家組驗(yàn)收。

　　微功率無線通信前端芯片項(xiàng)目針對(duì)用電信息采集應(yīng)用對(duì)微功率無線通信芯片的需求，分別提出微功率無線射頻收發(fā)機(jī)結(jié)構(gòu)和多維度優(yōu)化的低噪聲放大器方案。

　　項(xiàng)目出色完成任務(wù)書各項(xiàng)任務(wù)指標(biāo)要求，形成具備推廣應(yīng)用前景的技術(shù)成果。該芯片經(jīng)第三方測(cè)試結(jié)果表明：芯片內(nèi)部鎖相環(huán)及模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊超過主流進(jìn)口芯片性能，整體達(dá)到主流進(jìn)口芯片性能。該芯片可廣泛應(yīng)用于用電信息采集、移動(dòng)巡檢作業(yè)等，有望替代國(guó)外主流進(jìn)口芯片，打破國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期壟斷的局面。

　　聯(lián)研院將在現(xiàn)有科研成果的基礎(chǔ)上，依托國(guó)家電網(wǎng)公司芯片技術(shù)實(shí)驗(yàn)室在智能芯片設(shè)計(jì)、仿真方面的支撐能力，深入開展芯片硬件、軟件、平臺(tái)、應(yīng)用、標(biāo)準(zhǔn)化等關(guān)鍵技術(shù)研究，提高電網(wǎng)裝置及系統(tǒng)的可靠性、安全性、實(shí)用性。