e-SIM新技術如何運用在智能家居和可穿戴設備領域？

　　現(xiàn)在手機大都追求極限纖薄，廠商對機器內部空間的挑剔導致SIM卡多次“慘遭毒手”，不過像e-SIM卡等性技術也開始在可穿戴設備上開始普及。

　　最近ARM公司公布了自家的iSIM卡，號稱可以在ARM架構的SoC上集成SIM卡，進一步解放手機內部空間。

　　SIM卡相信大家并不陌生，各位打電話、發(fā)短信或者使用蜂窩網絡功能，運營商提供的SIM卡服務是必不可少的——雖然“分量”不大，但是卻包含用戶辨識碼IMSI、鑒權密鑰KI、手機號碼等重要信息，對于手機來說是必不可少的模塊。

　　ARM公司公布的iSIM卡技術，包括Kigen OS系統(tǒng)已經安全加密的硬件區(qū)域，重要數(shù)據(jù)無法輕易被提取出來;同時，它還將處理器、基帶以及SIM卡集成同一張芯片上，因此進一步縮小模塊空間是其主要優(yōu)勢。

　　其實在大哥大時代，SIM卡就是固定燒錄在手機上的，但是這種情況下更換手機號碼都非常不方便，所以現(xiàn)在手機大都留下專門的位置和開口方便插卡。不過隨著手機廠商對內部空間的要求越來越苛刻，纖薄的SIM卡被一次又一次地縮減尺寸，現(xiàn)在主流的Nano SIM卡長度甚至不超過12mm。

　　而e-SIM卡則是更進一步，它不僅可以直接集成在手機內部，而且用戶可以在同一臺手機上更換SIM卡上的相關信息——除了尺寸規(guī)格更小之外，還可以去掉SIM卡卡槽，為手機內部設計留下更多空間。

　　就目前看來，ARM公司的iSIM和e-SIM技術大同小異，節(jié)省空間、方便換號等優(yōu)勢基本相同，配合運營商攜號轉網等服務同樣是絕配;而且目前手機SoC大都采用ARM架構，因此普及之后可以以惠及所有智能手機用戶。

　　不過現(xiàn)在運營商大都使出渾身解數(shù)留住自家用戶，像攜號轉網這樣“喜大普奔”的功能短期內都不會上線。考慮到物聯(lián)網技術同樣需要移動網絡助力，目測e-SIM和iSIM等新技術將會在智能家居和可穿戴設備領域率先發(fā)光發(fā)熱。