阿里“平頭哥”造芯片，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的“芯片夢”有何不同？

　　近年來，國內(nèi)很多傳統(tǒng)企業(yè)“跨界”造芯，但效果欠佳，相關企業(yè)發(fā)展緩慢，半導體“造夢”之路艱險重重。互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的實力雄厚，它們“造芯片”還真是比其它企業(yè)更靠譜，畢竟它們有豐富的企業(yè)資源，對構建自己的芯片生態(tài)有很大優(yōu)勢，唯一的難度就在于掌握芯片最核心的技術。

　　對于進軍半導體的企業(yè)而言，成立獨立的部門專研技術是必經(jīng)之路。9月19日，阿里巴巴宣布，正式成立平頭哥半導體有限公司，據(jù)悉，到明年4月，阿里巴巴將發(fā)布它們的神經(jīng)網(wǎng)絡芯片，三年內(nèi)研制出量子芯片，這速度著實讓業(yè)界驚嘆。

　　巨頭們的半導體“造夢”之路有何不同?

　　芯片從設計、研發(fā)到制造、封裝、測試等，涉及近萬道工序，相關技術難題非常多，阿里在去年這個時候成立阿里巴巴達摩院，就讓人們看到了它們對技術的執(zhí)著，成立半導體公司意義非凡，畢竟在如今這個競爭激烈的時代，只有掌握核“芯”科技的企業(yè)方能馳騁商場，稱霸世界。

　　芯片分很多種，每家企業(yè)“造芯”的目的不盡相同，戰(zhàn)略意義也各有千秋。過去二十年，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為中國經(jīng)濟騰飛做出了巨大貢獻，也創(chuàng)造了很多世界級企業(yè)。百度、阿里、騰訊、小米就是其中的佼佼者，作為互聯(lián)網(wǎng)第一陣營的巨頭們，它們的半導體“造夢”之路有何不同?

　　百度

　　百度作為一家以互聯(lián)網(wǎng)搜索起家的企業(yè)，到現(xiàn)在公司的主要營收仍來源于此，近年來，很多的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)尋求轉型，百度也順勢而為成立了百度研究院。百度研究院有深度學習實驗室(IDL)、大數(shù)據(jù)實驗室(BDL)、硅谷人工智能實驗室(SVAIL)、商業(yè)智能實驗室(BIL)和機器人與自動駕駛實驗室(RAL)五個實驗室，這些技術以人工智能為核心，因此很多業(yè)界人士認為百度“押寶”AI。一直以來，百度是對AI投入最大的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，目前百度的人工智能團隊接近兩千人，匯聚了全球頂尖的技術人員，孵化了無人駕駛、DuerOS語音交互、人臉識別等多項新業(yè)務，未來人工智能在百度的核心業(yè)務占比將越來越大。百度造芯片不同于其它互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，它們研制的重點是AI芯片，從它們近年來推出的新產(chǎn)品就可以看出。

　　2017年3月30日，百度公司首席架構師、度秘事業(yè)部首席技術官朱凱華宣布推出DuerOS智慧芯片，這款芯片采用了ARM公司mbedOS內(nèi)核及其安全網(wǎng)絡協(xié)議棧，搭載了DuerOS對話式AI操作系統(tǒng)，賦予設備可對話的能力，已量產(chǎn)。就在今年7月4日，百度在AI開發(fā)者大會上推出 “昆侖”，其中包含訓練芯片昆侖818-300，推理芯片昆侖818-100，主要面向AI大規(guī)模運算需求，這是目前為止業(yè)內(nèi)設計算力最高的AI芯片，同時也是中國第一款云端全功能AI芯片。

　　百度造芯片的速度很快，但是它們在芯片領域的技術積累時間不短。2011年，百度將GPU和FPGA技術應用于搜索、圖像等業(yè)務，2017年百度發(fā)布了一款基于FPGA的云計算加速芯片XPU，百度是第一個發(fā)布自有芯片的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，同時百度也投資了一些芯片公司。

　　阿里

　　在幾大互聯(lián)網(wǎng)巨頭里面，阿里巴巴的業(yè)務布局最廣泛，同時也最前沿。AI、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等幾乎都可以看到它的身影，未來很難判斷阿里是什么類型的公司，這對于芯片領域而言，網(wǎng)絡芯片、手機芯片、IOT芯片、AI芯片、RFID芯片的話，幾乎各個領域都可以看到阿里的身影。廣泛涉獵的同時還得擁有核心技術，這與它們近年來對芯片的戰(zhàn)略息息相關。

　　阿里雖然一直未設立獨立研究機構投入芯片研發(fā)，但它們對芯片的投入一直不少。從投資寒武紀、深鑒、耐能、翱捷科技等初創(chuàng)芯片企業(yè)到全資收購中天微全力去研發(fā)“中國芯”，這些都可以看出阿里進軍半導體產(chǎn)業(yè)的決心。

　　2017年10月11日，在阿里云棲大會上，阿里巴巴 CTO 張建鋒宣布阿里巴巴成立全球研究院。9月19日，又是張建鋒，他表示阿里將成立一家獨立運營的芯片公司，名為“平頭哥”，不管是巧合還是有意為之，我們都可以看到阿里的野心。

　　阿里巴巴達摩院是一家致力于探索科技未知，以人類愿景為驅動力的研究院，涵蓋量子計算、機器學習、基礎算法、網(wǎng)絡安全、視覺計算、自然語言處理、人機自然交互、芯片技術、傳感器技術、嵌入式系統(tǒng)等，芯片只是其中的一個小部分，但也是核心部分。

　　騰訊

　　劇情跳到騰訊這邊，作為中國掌握用戶數(shù)據(jù)最多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，騰訊似乎對芯片的興趣并不大，騰訊馬化騰曾多次表示，目前暫不考慮芯片業(yè)務，可以看出它造“芯片”的主要目的是服務于自身的核心業(yè)務，如微信、游戲、AI等。

　　騰訊雖然目前尚未成立獨立事業(yè)部造芯片，但它對芯片的投資在繼續(xù)。今年5月，騰訊一改往日作風，首次投資國內(nèi)AI芯片公司，這家企業(yè)專注于研制數(shù)據(jù)中心深度學習芯片。

　　在大戰(zhàn)略上騰訊與百度阿里如出一轍，在幾年時間內(nèi)成立了三大AI實驗室，加強自己在行業(yè)的技術積累。2012年成立的優(yōu)圖實驗室專注在圖像處理、模式識別、機器學習等領域;2015年成立的人工智能聯(lián)合實驗室專注于人工智能技術探索與應用研究;2016年成立的騰訊 AI Lab主要研究計算機視覺、語音識別和機器學習。

　　小米

　　小米一直在強調(diào)自己的“互聯(lián)網(wǎng)”屬性，但截至目前為止，小米仍是一家以手機為核心業(yè)務的企業(yè)，手機芯片對于它們而言具有非常大的戰(zhàn)略意義，小米深知這一點。2017年2月小米發(fā)布了第一款手機芯片松果澎湃S1, 這款芯片用在小米5C上，小米即將推出澎湃S2，據(jù)悉，澎湃S2將會使用臺積電的16nm制程，定位是入門或中端產(chǎn)品。

　　與上面三家互聯(lián)網(wǎng)巨頭不同的是，它們均在研發(fā)AI芯片，而小米的重點仍在手機芯片這塊。雷軍曾表示，小米做芯片兩個原因，一是不想受制于人，二是降低成本提升在手機行業(yè)的競爭力。近年來小米推出自主設計的處理器，有望成為繼華為之后第二家擁有自主處理器的中國智能手機制造商。

　　綜述：盡管每家企業(yè)的成長環(huán)境、發(fā)展戰(zhàn)略、未來布局等不同，但它們深知技術的重要性。作為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，它們已經(jīng)在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)證明了自己，隨著行業(yè)發(fā)展陷入瓶頸，尋找新的利潤增長點對企業(yè)有著非凡的意義，而這個機遇就是物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算。對于這些新興行業(yè)而言，芯片在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性是遠勝于在互聯(lián)網(wǎng)中的，是企業(yè)決勝千里的“靈魂”所在，這也是互聯(lián)網(wǎng)巨頭不惜重金投身“火海”的根本原因，也是它們稱霸未來的唯一選擇。

　　對于“造芯片”這件事，它們除了有很多不同之處，其實也有相同的地方，那就是“投資+自研”并行的戰(zhàn)略，這樣既能保證自己在芯片領域的話語權，也能讓核心技術牢牢掌握在自己手中。