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盤(pán)點(diǎn)2018全球物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商TOP10

作者:胡薇
來(lái)源:本站收錄
日期:2018-11-05 14:05:33
摘要:基于連接、計(jì)算、安全等技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)和深厚積累,高通針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)打造了眾多產(chǎn)品解決方案。例如,Mobile SoC,這個(gè)功能和性能都堪比智能手機(jī)的IoT SoC主要用在嵌入式計(jì)算上,其代表便是驍龍820E嵌入式平臺(tái)。

  近日,世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在北京召開(kāi),大會(huì)公布了“2018世界物聯(lián)網(wǎng)排行榜500強(qiáng)企業(yè)”。其中,不乏物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)制造商,根據(jù)該排行榜,我們也整理得出“物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的TOP 10”。

  萬(wàn)物互聯(lián)孕育著史無(wú)前例的龐大市場(chǎng),而要實(shí)現(xiàn)物物互聯(lián)則離不開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)的大腦,這就是芯片。那么,我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)百?gòu)?qiáng)企業(yè)里那些物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商的領(lǐng)頭羊。

  No.1 華為

  代表產(chǎn)品:Boudica系列

  類別:NB-IoT芯片

  特點(diǎn):可內(nèi)置輕量級(jí)的Huawei LiteOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng);

  高集成、低功耗。

  此次評(píng)選,華為榮登榜首,可見(jiàn)其在物聯(lián)網(wǎng)上發(fā)揮著重要的作用。在近日舉行的“華為全聯(lián)接大會(huì)2018”上,華為強(qiáng)調(diào)IoT戰(zhàn)略將圍繞云技術(shù)展開(kāi),重視車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、智慧城市等技術(shù)。

  作為全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,華為深入各行業(yè),提供了一系列解決方案。首先,物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS是華為面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域構(gòu)建的輕量級(jí)、開(kāi)源的“統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和軟件中間件”平臺(tái)。

  其次,物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)OceanConnect提供CMP(連接管理)、DMP(設(shè)備管理平臺(tái))、AEP(應(yīng)用使能平臺(tái))三大能力,通過(guò)開(kāi)放的APIs系列化Agent、豐富開(kāi)發(fā)工具,降低了物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)門(mén)檻,幫助運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)多行業(yè)終端的快速接入,以及豐富應(yīng)用的快速集成。

  No.2 Qualcomm (高通)

  代表產(chǎn)品:驍龍600E

  特點(diǎn):安裝了1.5GHz四核心Krait 300 CPU;

  配有Adreno 320 GPU和數(shù)字信號(hào)處理器;

  支持藍(lán)牙4.0,Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)最高為02.11ac,還支持GPS。

  應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療等。

  高通深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年,在上一屆排行榜中僅位居第30名,本屆升至第2位。今年,高通又推出了驍龍820E嵌入式平臺(tái),擴(kuò)展其嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)的先進(jìn)應(yīng)用。高通目前每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過(guò)了100萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2018財(cái)年在物聯(lián)網(wǎng)的營(yíng)收將超過(guò)10億美元。

  基于連接、計(jì)算、安全等技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)和深厚積累,高通針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)打造了眾多產(chǎn)品解決方案。例如,Mobile SoC,這個(gè)功能和性能都堪比智能手機(jī)的IoT SoC主要用在嵌入式計(jì)算上,其代表便是驍龍820E嵌入式平臺(tái)。對(duì)于IoT硬件開(kāi)發(fā),需要功能全面的方案商和系統(tǒng)集成商而言是最趁手的工具。

  No.3 NXP(恩智浦半導(dǎo)體)

  代表產(chǎn)品:SCM系列

  類別:?jiǎn)涡酒K

  特點(diǎn):集成了數(shù)百個(gè)組件;

  體積小;

  可直接插入各種設(shè)備。

  應(yīng)用領(lǐng)域:可穿戴等便攜設(shè)備。

  今年3月,恩智浦還推出了全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”,具有高性能計(jì)算和連接、安全性高、緊密集成的小尺寸結(jié)構(gòu)、可擴(kuò)展和模塊化等特點(diǎn),極大地推進(jìn)了邊緣計(jì)算的發(fā)展。此款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的設(shè)計(jì)難題。

  此外,恩智浦的非接觸式技術(shù)專為存貨追蹤、提升運(yùn)籌管理與保護(hù)大眾信息化生活而設(shè)計(jì)。從鑒定藥品的無(wú)線射頻識(shí)別 (RFID)標(biāo)簽到縮短通勤時(shí)間的電子票務(wù)系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護(hù)照等。特別是由 PNX 所共同開(kāi)發(fā)的 NFC 近距離無(wú)線通信技術(shù),它帶來(lái)迅速且全面安全的娛樂(lè)、信息與服務(wù)接入方式,

  No.4 Intel(英特爾)

  代表產(chǎn)品:愛(ài)迪生(Edison)、居里(Curie)

  愛(ài)迪生:可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的微型系統(tǒng)級(jí)芯片;只有一張SD卡大小,里面除了內(nèi)置雙核“夸克”SoC芯片,還內(nèi)置了Wi-Fi和藍(lán)牙模塊,運(yùn)行Linux系統(tǒng),而且可以鏈接它自己的App Store。

  居里:體積小、低功耗,集成了低功耗藍(lán)牙通信和運(yùn)動(dòng)傳感器,可以連接可穿戴設(shè)備。

  自從1968年成立以來(lái),英特爾一直以來(lái)都是以芯片設(shè)計(jì)和制造能力著稱,進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,英特爾也一直處于開(kāi)發(fā)新一代低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的前沿。它推出了物聯(lián)網(wǎng)三大戰(zhàn)略:首先是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)高性能芯片;其次,增強(qiáng)邊緣計(jì)算技術(shù);第三,專注于計(jì)算機(jī)視覺(jué)。

  No.5 Infineon(英飛凌)

  代表產(chǎn)品:OPTIGA Trust系列

  類別:安全芯片

  特點(diǎn):能滿足嵌入式認(rèn)證和品牌保護(hù)等安全應(yīng)用的個(gè)性化需求;

  基于硬件的安全解決方案可提供必要的攻擊防御。

  應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通等。

  說(shuō)到英飛凌的芯片家族,不得不提它為物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域做出的貢獻(xiàn)。它還提供了相關(guān)的解決方案OPTIGA Trust X,可以讓制造商在其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中融入強(qiáng)大的安全性能。例如,OPTIGA Trust X被應(yīng)用到eluminocity的智能路燈中。研發(fā)人員用它保護(hù)路燈不被非法訪問(wèn),從云端直至設(shè)備層級(jí)。在香港科技園,這種路燈除了提供靈活的街道照明,還充當(dāng)電動(dòng)汽車(chē)的充電站以及空氣質(zhì)量檢測(cè)傳感器。

  英飛凌致力為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,如智能設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)、工業(yè)4.0工廠配備正確的安全解決方案,利用有效的安全措施保護(hù)企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和數(shù)據(jù)。

  No.6 ADI(亞德諾)

  代表產(chǎn)品:ADXL362

  類別:傳感器

  特點(diǎn):超低功耗的3軸MEMS加速度計(jì);

  輸出數(shù)據(jù)速率為100 Hz時(shí)功耗低于2 μA;

  運(yùn)動(dòng)觸發(fā)喚醒模式下功耗為270 nA。

  應(yīng)用領(lǐng)域:植入式醫(yī)療設(shè)備等。

  ADI公司通過(guò)優(yōu)化事物內(nèi)部的數(shù)據(jù)質(zhì)量和分析功能,為網(wǎng)絡(luò)邊緣帶來(lái)智能。特別是它的傳感器產(chǎn)品高效、可靠地滿足了物聯(lián)網(wǎng)一些復(fù)雜的應(yīng)用要求。而工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是ADI重點(diǎn)關(guān)注的一個(gè)市場(chǎng),它力求在工廠或工業(yè)應(yīng)用中增加多種傳感器,與大數(shù)據(jù)結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的監(jiān)控和健康管理。

  No.7 TI(德州儀器)

  代表產(chǎn)品:CC3100/3200

  類別:WiFi芯片

  特點(diǎn):在單芯片中集成了射頻及模擬功能電路;

  將WiFi平臺(tái)與ARM Cortex-M4 MCU整合在一起;

  低功耗、單芯片。

  值得一提的是,TI構(gòu)建了從傳感器到云的網(wǎng)關(guān),以便人員在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行相互操作。 強(qiáng)大且可互操作的網(wǎng)關(guān)解決方案,為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員省去了很多精力。 例如,在工業(yè)系統(tǒng)中,設(shè)備可以與遠(yuǎn)程傳感器通信,提高了終端設(shè)備和控制臺(tái)的可靠性和生產(chǎn)力。

  No.8 TE (泰科電子)

  代表產(chǎn)品:HTU21D

  類別:傳感器

  特點(diǎn):相對(duì)濕度傳感器提供I2C格式的濕度和溫度數(shù)字輸出;

  濕度范圍從0 %RH跨度到100%RH;

  溫度范圍在-40°C至125°C;

  體積小、功耗低。

  應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)應(yīng)用等。

  TE在物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域,提供有針對(duì)性的解決方案,設(shè)計(jì)并制造牢固的連接和傳感器解決方案,其中包括新的 5G 解決方案。它的傳感器產(chǎn)品從壓力、溫度、工業(yè)等覆蓋方方面面。

  物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍的擴(kuò)大為各行各業(yè)帶來(lái)了更多價(jià)值和商機(jī)。TE認(rèn)為,他們要把突破性的想法轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新技術(shù),讓家居、工作場(chǎng)所和社區(qū)更加安全、可持續(xù)、高效和互聯(lián)。

  No.9 STMicroelectronics

  代表產(chǎn)品:STM32WB

  類別:無(wú)線通信系統(tǒng)芯片

  特點(diǎn):32位超低功耗微控制器與高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射頻控制器整合;

  兼容經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的 STM32生態(tài)系統(tǒng),給開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì),縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間。

  應(yīng)用領(lǐng)域:穿戴設(shè)備、智能照明等。

  此外,意法半導(dǎo)體為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員提供廣泛的半導(dǎo)體構(gòu)建模塊組合,以及模塊化硬件和軟件構(gòu)建模塊生態(tài)系統(tǒng),可以快速開(kāi)發(fā)不斷擴(kuò)展的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用,包括了云連接、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)安全、智能家居、智慧城市等。

  No.10 中興

  代表產(chǎn)品:RoseFinch7100

  類別:NB-IoT芯片

  特點(diǎn):低功耗,其中睡眠電流僅2uA,睡眠功耗只占通訊模塊全功耗的16%;

  集成超過(guò)30個(gè)外圍接口,適應(yīng)更多行業(yè);

  為信息保護(hù)、訪問(wèn)控制、版本管理提供更高的安全保障。

  中興提供端到端的整體解決方案。終端方面,NB-IoT芯片和通信模組,中興目前正在和三大運(yùn)營(yíng)商以及行業(yè)合作伙伴進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。網(wǎng)絡(luò)方面,中興通訊可提供全套NB-IoT網(wǎng)絡(luò)解決方案;在平臺(tái)方面,中興通訊可提供統(tǒng)一的IoT平臺(tái)。

  隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過(guò)PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域,將成為未來(lái)最大的芯片市場(chǎng)。

  此外,以求達(dá)到萬(wàn)物互聯(lián),通信基礎(chǔ)建設(shè)變得尤為重要,我們可以看到世界物聯(lián)網(wǎng)前十強(qiáng)中通信設(shè)備提供商與運(yùn)營(yíng)商居多。他們負(fù)責(zé)通信設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)以及4G、5G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的搭建。同時(shí),電能和控制作為物聯(lián)網(wǎng)的基石,在世界物聯(lián)網(wǎng)百?gòu)?qiáng)榜中也占據(jù)了較突出的位置,100強(qiáng)中13席為電能和控制企業(yè)。

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