高通31億美元收購(gòu)射頻前端企業(yè)，將射頻技術(shù)集成到5G解決方案

近日消息，9月17日高通宣布將斥資31億美元，收購(gòu)TDK在射頻識(shí)別企業(yè)RF 360Holdings的所有股份。

此前，高通并未十分重視5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一的射頻前端開發(fā)，收購(gòu)?fù)瓿珊?，高通的射頻前端技術(shù)將完全由公司內(nèi)部開發(fā)。

RF360控股公司是一家專注于射頻識(shí)別技術(shù)的合資企業(yè)，這筆交易將使高通能夠?qū)⑦@些技術(shù)完全融入其下一代5G解決方案。

一、高通射頻技術(shù)集成5G解決方案

射頻前端包括發(fā)射通道和接收通道，是射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域，主要由功率放大器 (PAs)、低噪聲放大器 (LNAs)、開關(guān)、雙工器、濾波器和其他器件組成。

高通收購(gòu)RF360看起來只是5G業(yè)務(wù)整合的一種形式，但事實(shí)并非如此。高通和TDK共同努力，擴(kuò)展了射頻前端部件方面的專業(yè)知識(shí)，這些部件將蜂窩調(diào)制解調(diào)器連接到天線上。

天線一直是智能手機(jī)和其他蜂窩設(shè)備中的獨(dú)立部件。上個(gè)月，高通表示，它將把自己的部件緊密集成到綜合性的SnapdragonModem-RF系統(tǒng)中，這樣客戶就可以購(gòu)買配有 Snapdragon處理器、5G調(diào)制解調(diào)器、射頻前端和天線的軟件包，這些軟件包比以往任何時(shí)候都更小、更加緊密地優(yōu)化，從而生產(chǎn)出更節(jié)能的設(shè)備。

這筆交易意味著高通將能夠?yàn)榈陀?GHz和毫米波設(shè)備提供完整的端到端5G解決方案，包括功率放大器、濾波器、多路復(fù)用器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、交換機(jī)和信封跟蹤產(chǎn)品。高通現(xiàn)在擁有“一個(gè)廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合”，納入了超過20年的射頻前端過濾專業(yè)知識(shí)。

二、RF360員工全部進(jìn)入高通

上個(gè)月，TDK在RF360中的股權(quán)價(jià)值為11.5億美元，31億美元的收購(gòu)價(jià)格對(duì)TDK來說可能是一筆意外之財(cái)。不過，高通公司指出，這筆款項(xiàng)包括TDK的初始投資、本應(yīng)從合資公司的銷售中獲得的付款以及開發(fā)義務(wù)。

開發(fā)過程中，如果各個(gè)環(huán)節(jié)不能緊密配合，可能會(huì)在人員配置或項(xiàng)目方向上產(chǎn)生沖突。因此高通公司將RF360的工程師和知識(shí)產(chǎn)權(quán)也全部引入公司內(nèi)部。

高通總裁Cristiano Amon說：“我非常高興地正式歡迎高通的合資企業(yè)的優(yōu)秀員工，他們已經(jīng)是高通技術(shù)射頻前端團(tuán)隊(duì)不可或缺的一部分，我期待著慶祝更多的創(chuàng)新，因?yàn)槲覀兝^續(xù)在通往5G連接世界的道路上發(fā)明突破性技術(shù)。”

結(jié)語(yǔ)：高度集成是射頻前端的必然發(fā)展方向

2G、3G、4G、5G和Wi-Fi等網(wǎng)絡(luò)都需要自己的射頻前端模塊，高通收購(gòu)射頻識(shí)別技術(shù)企業(yè)將技術(shù)融合進(jìn)5G解決方案中，將能夠?yàn)橛脩魩砀咝У木W(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

5G時(shí)代到來，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的功能需求也越來越多，需要支持的通信頻段也越來越多。高度集成是射頻前端模塊的必然發(fā)展方向，誰(shuí)能率先完成技術(shù)集成，誰(shuí)就能率先搶占市場(chǎng)。