村田光通信產(chǎn)品盡顯技術(shù)底蘊(yùn)，為光通信行業(yè)發(fā)展提供“元”動(dòng)力

5G的落地和逐漸部署，對光纖網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)不小的沖擊，而如今人們高效率和高質(zhì)量的生產(chǎn)生活對光纖網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模和質(zhì)量也提出了更高的要求，這對光通信行業(yè)而言無疑是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。全球知名的電子元器件廠商村田制作所(以下簡稱“村田”)，用自己獨(dú)特的產(chǎn)品和解決方案為光通信行業(yè)帶來了不一樣的光彩，并以“電容家族新勢力：續(xù)寫精專技藝”為主題，為我們展示了數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽、硅電容器等新產(chǎn)品，助推光通信行業(yè)的發(fā)展。

RFID技術(shù)助力光纖管理

近年來，光纖網(wǎng)絡(luò)規(guī)模日趨龐大，結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，找到對應(yīng)的接口接駁光纜需要耗費(fèi)大量的時(shí)間，如果接錯(cuò)線可能導(dǎo)致系統(tǒng)停頓，造成巨大損失。傳統(tǒng)的手寫或者人工輸入的方式已經(jīng)不能滿足光纜管理市場需求，如何實(shí)現(xiàn)光纖的科學(xué)管理成為數(shù)據(jù)中心、IT部門、光纖制造商、IT設(shè)備供應(yīng)商等機(jī)構(gòu)頭疼的問題。村田敏銳地洞察到光纜管理市場痛點(diǎn)，將RFID(射頻識別)技術(shù)應(yīng)用到光纖網(wǎng)絡(luò)中，實(shí)現(xiàn)快速高效的配對、認(rèn)證，提供科學(xué)有效的管理模式。

村田數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽產(chǎn)品

村田領(lǐng)先一步，為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景量身打造一款陶瓷封裝的數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽。據(jù)了解，這款RFID標(biāo)簽可注塑或貼在光纜連接器表面，相當(dāng)于為每一個(gè)光纜連接器貼上一個(gè)“身份證”;技術(shù)人員只需用讀寫器讀取貼附于光纖的RFID標(biāo)簽，就可以獲悉光纖ID、光纖種類、插入位置等信息，即可實(shí)時(shí)辨明光纜的“真實(shí)身份”，杜絕“張冠李戴”的尷尬局面，大幅降低成本，節(jié)約時(shí)間，提高工作效率。

此外，數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽還可用于配對、認(rèn)證、以及ODF和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)維護(hù)、光纖生產(chǎn)及銷售流程追蹤。

適用于光通信應(yīng)用的村田硅電容器：穩(wěn)定性、可靠性高

電容器是儲存電量和電能的元件，在調(diào)諧、旁路、耦合、濾波等電路中起著重要的作用。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，光通信速度每年都在變得越來越快，當(dāng)通信速度達(dá)到毫米波寬帶時(shí)，貼片陶瓷電容器中的插入損耗會增加;相比之下，硅電容器具有低插入損耗、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢，市場需求迅速擴(kuò)大。村田的高密度硅電容器通過應(yīng)用半導(dǎo)體MOS工藝實(shí)現(xiàn)三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量，適用于網(wǎng)絡(luò)相關(guān)(RF功率放大器、寬帶通信)、高可靠性用途如醫(yī)療、汽車、通信等領(lǐng)域。

用于高速數(shù)字芯片的退耦電容

據(jù)了解，村田打線退耦電容 WLSC/ UWSC系列產(chǎn)品的ESR(等效電阻)、ESL(等效電感)低，尺寸小、容量大，具備適合打線的完美電極平坦度和寬溫度范圍內(nèi)高可靠性。退耦電容是用于退耦電路中的電容，退耦電容并接于電路正負(fù)極之間，可防止電路通過電源形成的正反饋通路而引起的寄生振蕩，即防止前后電路電流大小變化時(shí)，在供電電路中所形成的電流波動(dòng)對電路的正常工作產(chǎn)生影響，能夠有效消除電路之間的寄生耦合。

村田引線鍵合用上下電極硅電容器產(chǎn)品

村田WLSC系列產(chǎn)品薄至100μm，適用于無線通信(如5G)、雷達(dá)、數(shù)據(jù)播放系統(tǒng)之類的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配電路、高次諧波/噪聲濾除功能。UWSC系列專為DC去耦和旁路用途設(shè)計(jì)，在超過26GHz的頻率實(shí)現(xiàn)了出色的靜噪性能，該系列是采用深槽和MOS半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)的，滿足低容量和高容量兩方面要求，提供高可靠性，以及對于溫度和電壓的靜電容量穩(wěn)定性。

村田UWSC系列專為DC退耦和旁路用途設(shè)計(jì)，外殼尺寸0101，靜電容量值1nF，在溫度、電壓、老化、靜電容量值方面具有很高的穩(wěn)定性和可靠性;ESR和ESL超低;在超過26GHz的頻率實(shí)現(xiàn)出色的靜噪性能。

產(chǎn)品出色的性能與生產(chǎn)工藝有密不可分的聯(lián)系。UWSC系列是采用深槽和MOS半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)，能夠滿足低容量和高容量的要求，溫度和電壓的靜電容量穩(wěn)定性高度可靠，實(shí)現(xiàn) (0.02%/V，60ppm/K)和-55℃~150℃的廣泛工作溫度范圍。這些電容器支持標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合封裝(球和楔);此外，這些電容器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，也能提供厚膜金電極。

定制化硅基板

村田還針對光通信行業(yè)推出應(yīng)用于TOSA&ROSA的集成寬頻RC的硅基板方案。由于標(biāo)準(zhǔn)的氮化鋁(AlN)陶瓷基板小型化受限，對實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性也是一個(gè)巨大難題。而村田推出的定制化硅基板方案頗為巧妙地將各種光電模塊和組件集成起來，并具備小型化、高可靠性、成本更低等優(yōu)勢，同時(shí)還可滿足125℃的高溫工作環(huán)境。

村田客戶定制硅電容器產(chǎn)品

用于BGA封裝的硅電容

村田UBEC/BBEC/ULEC系列專為DC去耦和旁路用途設(shè)計(jì)，具有極高的可靠性，以及對于溫度(+60ppm/K)和電壓的靜電容量穩(wěn)定性。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分別在60+GHz、40GHz、20GHz，實(shí)現(xiàn)出色的靜噪性能

村田BGA封裝的硅電容

差分AC耦合

AC耦合電容可以在信號傳輸時(shí)提供直流偏壓，濾除信號的直流分量，更好地實(shí)現(xiàn)兩級間地信號傳輸，改善噪聲容限。在村田眾多硅電容器產(chǎn)品系列中，XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列的表面貼裝型硅電容器，以光通信系統(tǒng)(ROSA/TOSA、SONET等所有光電產(chǎn)品)以及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)和產(chǎn)品為目標(biāo)，專為隔直、耦合用途設(shè)計(jì)，具有以下幾個(gè)突出特點(diǎn)：

第一，該系列產(chǎn)品支持的頻率范圍廣，其中最低可為16 kHz，XBSC最高為100+GHz，UBSC最高為60+GHz，BBSC最高為40GHz，ULSC最高為20GHz。

第二，產(chǎn)品穩(wěn)定性高，依靠村田的半導(dǎo)體(硅)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低插入損耗、低反射、高相位穩(wěn)定性。

第三，具有高度可靠性和再現(xiàn)性。該系列產(chǎn)品具有隨電壓和溫度變化極高的靜電容量穩(wěn)定性，此外能夠承受-55℃~150℃的廣泛工作溫度范圍，生產(chǎn)線采用超過900℃的高溫固化處理形成高純度氧化膜，可確保高度的可靠性和再現(xiàn)性。

第四，沒有共振，可以進(jìn)行出色的群延遲變化。

第五，在旁路接地模式下，ESL和ESR很低。

村田表面封裝硅電容器產(chǎn)品

差分AC耦合：用于超寬頻信號線

如今，光通信市場規(guī)模還在不斷擴(kuò)大，現(xiàn)代通信技術(shù)在人們生產(chǎn)生活中的應(yīng)用范圍越來越廣泛，市場對通信速度和外形規(guī)格小型化的要求也越來越高，元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力對光電行業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的基礎(chǔ)性作用。因此，村田秉承“Innovator in Electronics”即電子行業(yè)的創(chuàng)新者的企業(yè)理念，定位市場痛點(diǎn)，利用深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，供應(yīng)獨(dú)特光通信產(chǎn)品，助力光通信市場的發(fā)展，為光通信行業(yè)提供“元”動(dòng)力。