高通推出第三代5G基帶：驍龍X60

2月18日訊，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱“驍龍X60”)。驍龍X60采用全球首個(gè)5納米5G基帶，也是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

據(jù)了解，驍龍X60系統(tǒng)有三個(gè)關(guān)鍵特性：

第一，采用5納米基帶，制程工藝的巨大提升，帶來(lái)性能和功效的提升。驍龍X55采用了7納米制程，X60升級(jí)到5納米制程。

第二，X60做了非常完整的、各種組合的載波聚合的支持，支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，有助于提升網(wǎng)絡(luò)容量及峰值速率，支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，能夠?qū)崿F(xiàn)5G SA峰值速率翻倍(相比于驍龍X55)。同時(shí)，引入毫米波-6GHz以下聚合，關(guān)注廣泛的頻譜聚合特性，為運(yùn)營(yíng)商的5G部署提供了最高的靈活性。這意味著驍龍X60系統(tǒng)支持5G在更多的國(guó)家得以部署，進(jìn)一步提升終端整體性能和網(wǎng)絡(luò)所提供的用戶體驗(yàn)，以及解決隨著時(shí)間而不斷增加的頻段組合的復(fù)雜性。

第三，支持VoNR(Voice-over-NR)，加速向SA模式的演進(jìn)。VoNR可以簡(jiǎn)單理解為SA模式下的“4G VoLTE”，SA部署完成后，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)里的各個(gè)網(wǎng)元基本上都是支持5G的，沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)可以支撐4G業(yè)務(wù)，所以必須采用5G來(lái)支撐語(yǔ)音通話，支持VoNR就成了5G手機(jī)必備的特性。

同時(shí)，為了配合X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通還推出了面向智能手機(jī)的我們的第三代毫米波天線模組。與前一代產(chǎn)品相比，QTM535毫米波天線模組尺寸更小、性能更優(yōu)，能夠支持全球更大范圍的毫米波部署。

驍龍X60實(shí)際上是一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案。這里面包括基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端、天線模組，這個(gè)提升是一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的全面提升，在系統(tǒng)級(jí)里才能做系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。

按照Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊所述，驍龍X60并不會(huì)搭配目前的驍龍865來(lái)使用。驍龍X60是Qualcomm新一代的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

提到X60的商用產(chǎn)品計(jì)劃表，沈磊稱，高通計(jì)劃在這個(gè)季度晚些時(shí)候，將會(huì)向領(lǐng)先的客戶進(jìn)行X60出樣，而采用X60的第一波5G手機(jī)預(yù)計(jì)將在2021年初上市。