工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相

(圖為工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所供圖)

記者8月28日從中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所獲悉，由該所控股的中科晶上研發(fā)的工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相，該芯片面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流、生活服務(wù)、遠(yuǎn)洋礦山等領(lǐng)域提供工業(yè)級5G解決方案。

據(jù)中科院計算所專家介紹，工業(yè)級5G技術(shù)是下一代產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)的核心中樞，未來各行各業(yè)將依賴于工業(yè)級5G與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的交織。此次發(fā)布的芯片是面向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的工業(yè)級5G終端基帶芯片，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據(jù)工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行個性化定制。

中國工程院院士倪光南今天表示，為加快應(yīng)用落地與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關(guān)方面正在籌備建立工業(yè)級5G技術(shù)聯(lián)盟，該聯(lián)盟旨在以工業(yè)級5G技術(shù)為支撐、產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，構(gòu)建合作共贏、融合開放的協(xié)作平臺，促進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)深度融合，打造工業(yè)級5G產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)集群，助力產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展。

當(dāng)天，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上在工業(yè)級5G產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全面戰(zhàn)略合作正式開啟，三方將共同推進(jìn)工業(yè)級5G產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片量產(chǎn)。