高通宣布推出驍龍870 5G移動平臺

1月19日晚間，高通公司宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870，也就是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。

核心硬件參數(shù)方面，高通驍龍 870 采用臺積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)核心，GPU為 Adreno 650 ，配備 X55 5G 基帶，WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。

此外，驍龍 870采用了增強的高通Kryo 585 CPU，內(nèi)核主頻高達3.2GHz得益于高通Snapdragon Elite Gaming 支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新驍龍870旨在提供全面提升的性能，從而帶來更出色的游戲體驗。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端?！?/p>

昨日晚間，Motorola官方微博發(fā)布預(yù)告，motorola edge s將全球首發(fā)搭載高通驍龍870芯片，新手機將于1月26日新品發(fā)布會上正式發(fā)布。

高通表示，眾多搭載驍龍870的商用終端預(yù)計將于2021年第一季度面市。