航空行李標(biāo)RFID國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)零突破 國(guó)產(chǎn)芯的春天已來(lái)臨?

3月9日，國(guó)航在重慶—武漢往返、重慶—北京和武漢—北京(單程)航線上開(kāi)始使用國(guó)產(chǎn)RFID芯片行李條，這是國(guó)航在2020年開(kāi)通的旅客行李全流程跟蹤服務(wù)基礎(chǔ)上的再次突破，也是國(guó)航在國(guó)內(nèi)航線上首次使用國(guó)產(chǎn)RFID芯片行李條。

(來(lái)源：pexels)

這枚小小的國(guó)產(chǎn)RFID芯片填補(bǔ)了航空行李托運(yùn)領(lǐng)域的空白，是芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的一個(gè)突破。未來(lái)，隨著對(duì)相關(guān)技術(shù)關(guān)卡的陸續(xù)攻克，這方面的突破會(huì)越來(lái)越多。

據(jù)悉，國(guó)航從立項(xiàng)到最終實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，前后歷經(jīng)了近兩年的立項(xiàng)研發(fā)測(cè)試，耗費(fèi)近600萬(wàn)測(cè)試行李條后。通過(guò)充分實(shí)踐驗(yàn)證后證明，國(guó)航使用的國(guó)產(chǎn)RFID芯片行李條在性能上不輸于進(jìn)口芯片，完全具備可替代性。

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái) 芯片困局難解

隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，整個(gè)社會(huì)將邁入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，對(duì)芯片的需求將會(huì)呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。因此，芯片成為當(dāng)前面臨的最大困局，由于技術(shù)上的不足，國(guó)內(nèi)芯片的供應(yīng)鏈存在嚴(yán)重的“斷鏈”風(fēng)險(xiǎn)。

如果不能掌握自主核心技術(shù)，芯片就會(huì)成為掣肘中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵，甚至制約整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)《中國(guó)制造2025》中的規(guī)劃，到2025年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)70%的自主保障。

然而，目前的現(xiàn)實(shí)情況是連20%都不到，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的難度可想而知，短期內(nèi)無(wú)法擺脫對(duì)進(jìn)口的依賴。

事實(shí)上，以美國(guó)領(lǐng)頭的發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)中國(guó)的技術(shù)管制由來(lái)已久，針對(duì)華為和中芯國(guó)際的制裁，給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)扯后腿。2020年12月18日，中芯國(guó)際被美國(guó)列入禁運(yùn)實(shí)體名單，10nm及以下半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)所需的特定技術(shù)和設(shè)備禁止出口，有效限制了中芯國(guó)際的研發(fā)和生產(chǎn)。

說(shuō)起西方發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓，不得不提到《瓦森納協(xié)議》，這個(gè)由美國(guó)、日本、英國(guó)、俄羅斯等42個(gè)成員國(guó)達(dá)成的協(xié)議，有力地限制了高端產(chǎn)品和技術(shù)出口到中國(guó)，使得中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域很難獲得最先進(jìn)技術(shù)。

長(zhǎng)期以來(lái)中國(guó)通過(guò)市場(chǎng)吸引海外投資，通過(guò)獲取海外投資積累技術(shù)，逐步完成了中低端技術(shù)的積累，但由于受到嚴(yán)格的技術(shù)管控，高新技術(shù)的突破一直非常困難。

雖然國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)非常迅速，但集成電路進(jìn)出口差額依舊在擴(kuò)大，這主要因?yàn)閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，尤其高端產(chǎn)品的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。

由于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品更多集中在中低端，芯片進(jìn)口依賴局面并沒(méi)有改變，中國(guó)仍受缺芯的困擾。

研發(fā)市場(chǎng)轉(zhuǎn)化 靈活突圍策略

隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口規(guī)模也在增長(zhǎng)，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局不久前發(fā)布的數(shù)據(jù)，2020年國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口額已經(jīng)超過(guò)2.4萬(wàn)億，甚至超過(guò)了石油進(jìn)口額的一倍，是國(guó)內(nèi)進(jìn)口規(guī)模最大的行業(yè)之一。

不過(guò)，總體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十分龐大，產(chǎn)業(yè)鏈高度復(fù)雜，芯片的種類(lèi)非常豐富。因此，國(guó)產(chǎn)化注定是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，不能一口吃下一個(gè)大胖子。

目前，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)位居全球第一，龐大的市場(chǎng)需求可以支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新，這是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)崛起的先決條件。

在過(guò)去的五六年時(shí)間，國(guó)家不僅向芯片行業(yè)提供了數(shù)十年的稅收減免政策，還在大力度地對(duì)企業(yè)進(jìn)行激勵(lì)和補(bǔ)貼，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成績(jī)有了肉眼可見(jiàn)的提升。2015年，中國(guó)芯片在全球市場(chǎng)的份額占比僅為6.1%，而到2020年，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額占比已經(jīng)達(dá)到13%。

為了培育國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，政府通過(guò)直接采購(gòu)和研發(fā)資助的方式助力半導(dǎo)體公司完成初步積累，通過(guò)改善經(jīng)營(yíng)環(huán)境，激發(fā)企業(yè)研發(fā)活力。在貿(mào)易摩擦的不確定性背景下，為了提升產(chǎn)業(yè)鏈安全，本土企業(yè)一旦實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，將有很大機(jī)會(huì)快速實(shí)現(xiàn)下游導(dǎo)入。

對(duì)企業(yè)而言，除了加強(qiáng)研發(fā)外，企業(yè)研發(fā)成果的市場(chǎng)轉(zhuǎn)化尤為重要。因?yàn)椋髽I(yè)研發(fā)原本就需要不小的投入，只有研發(fā)成果進(jìn)入市場(chǎng)，才能實(shí)現(xiàn)投入與營(yíng)收的轉(zhuǎn)換，從而確保企業(yè)能夠獲得源源不斷的資金，帶動(dòng)技術(shù)的迭代升級(jí)，進(jìn)入一個(gè)良性循環(huán)。

目前，國(guó)外對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封殺主要在10nm以下的先進(jìn)制程。因此，暫緩對(duì)前沿技術(shù)的投資，轉(zhuǎn)向成熟工藝代工市場(chǎng)或是一個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展方向，畢竟汽車(chē)、工業(yè)、通信這類(lèi)頗具應(yīng)用規(guī)模的領(lǐng)域通常并不需要14nm以下先進(jìn)制程。

而且隨著國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模也在快速擴(kuò)大，曾經(jīng)被忽視的小市場(chǎng)都成為新的機(jī)會(huì)。

其中，RFID芯片的國(guó)產(chǎn)化便是一個(gè)絕佳的例子，RFID芯片常用的一般是180nm和140nm生產(chǎn)工藝，最新的有110nm生產(chǎn)工藝。

除工藝制程外，存儲(chǔ)器技術(shù)上的差異也很重要，比如NXP一般采用EEPROM存儲(chǔ)器工藝，Impinj則采用MTP存儲(chǔ)器工藝，凱路威則使用XLPM原創(chuàng)的存儲(chǔ)器工藝，不同工藝也會(huì)給芯片特性帶來(lái)不一樣的影響。

RFID芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化后，價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步降低，有利于提升市場(chǎng)對(duì)RFID的接受度，進(jìn)而將應(yīng)用市場(chǎng)做得更大。