高通驍龍已升級5G調(diào)制解調(diào)器滿足市場5G毫米波網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵要求

在高通 5G 峰會上，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍 778G 5G 移動平臺，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米即將發(fā)布的高端智能手機(jī)提供支持。

此外，高通宣布已升級驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，提高了電源效率，支持了更廣泛的毫米波載波，滿足了在中國市場推出 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵要求。

具體來說，驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)在支持毫米波頻譜中更寬的 200MHz 載波帶寬和獨立(SA)模式下的毫米波，而高通 5G PowerSave 2.0 中的新省電技術(shù)使電池壽命更長。

IT之家了解到，高通于今年 2 月份推出了驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，是全球首個支持 10Gbps 5G 速率和首個符合 3GPP Release 16 規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

它的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：可升級架構(gòu)、第 4 代高通 QTM545 毫米波天線模組、全球首創(chuàng) AI 天線調(diào)諧技術(shù)、下一代功率追蹤解決方案、最全面的頻譜聚合、高通 5G PowerSave 2.0、高通 Smart Transmit 2.0。

值得一提的是，驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器可能是蘋果 iPhone 使用的最后一款高通調(diào)制解調(diào)器。據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤此前預(yù)測，iPhone 最快在 2023 年將采用蘋果設(shè)計的 5G 調(diào)制解調(diào)器。