全球晶圓產(chǎn)能告急！RFID行業(yè)如何打破“缺芯”困境

去年7月，臺(tái)媒發(fā)文放出硅晶圓、產(chǎn)能吃緊訊號(hào)，去年9月，“ST 比深圳的房?jī)r(jià)漲的還快”拉響了芯片漲價(jià)潮的號(hào)角;10月中旬，漲價(jià)從芯片開始蔓延至封裝、硅片原材料，電子產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)出現(xiàn)“塞車”現(xiàn)象;11 月中旬，由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測(cè)漲、芯片漲，不止國(guó)外IC漲，國(guó)產(chǎn)芯片也開始緊缺且暫時(shí)無解，芯片缺貨漲價(jià)情況一直持續(xù)至今。

在產(chǎn)業(yè)大環(huán)境不斷變化的過程中，由于受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖影響，RFID芯片供應(yīng)鏈也遭受到了一定的沖擊。

晶圓產(chǎn)能吃緊 缺“芯”壓力陡增

由于貿(mào)易環(huán)境的變化，使得晶圓代工廠在某段時(shí)間集中對(duì)個(gè)別芯片設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行供貨，大大擠壓了其他芯片廠商的產(chǎn)能。在這波意料之外的巨大變動(dòng)中，RFID芯片的生產(chǎn)供應(yīng)也迎來了巨大壓力。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)芯片供不應(yīng)求的局面已經(jīng)形成，隨之而來的就是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)潮。無論是原材料供應(yīng)商、晶圓廠、封測(cè)廠還是代工廠，國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體公司幾乎全數(shù)發(fā)布了漲價(jià)公告，漲價(jià)幅度普遍在5%-20%的區(qū)間，部分緊缺產(chǎn)品甚至漲價(jià)幅度超過50%，甚至就連已經(jīng)量產(chǎn)的芯片也出現(xiàn)了不降反漲的反常狀況。不過，據(jù)目前的情況來看，這股漲價(jià)潮并沒有蔓延到RFID行業(yè)。

據(jù)一位IC原廠相關(guān)人士告訴記者，“現(xiàn)在8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能最吃緊，從0.13至0.18微米制程產(chǎn)能基本上都排得很滿，12英寸晶圓廠則是28納米以下制程最搶手。由于現(xiàn)在晶圓代工的交期被拉長(zhǎng)，為了滿足客戶需求，有規(guī)模的企業(yè)已經(jīng)不太考慮庫存風(fēng)險(xiǎn)，紛紛提前下單以保證安全庫存?！?/p>

目前，生產(chǎn)RFID芯片所用的晶圓主要以8英寸和12英寸為主，前者的占比更高。對(duì)此，RFID世界網(wǎng)與多位業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行了溝通，他們普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體缺芯總體上對(duì)國(guó)內(nèi)RFID芯片產(chǎn)能供應(yīng)的影響還不是很大，不過，還是建議下游廠商比以前更提前一點(diǎn)作好備貨計(jì)劃。

從短期來看，缺芯主要由晶圓產(chǎn)能不足，疫情沖擊，再加上部分強(qiáng)勢(shì)行業(yè)擠兌幾大因素共同所致。但從長(zhǎng)期來看，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)缺芯與IC行業(yè)垂直分工模式的興起有很大關(guān)系。在過去的幾十年里，隨著科技行業(yè)IC需求的大爆發(fā)，垂直分工模式成為了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，晶圓代工廠順勢(shì)而起。

站在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的角度來看，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)廠商的爆發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用上的創(chuàng)新，但晶圓代工廠的門檻則隨著制程升級(jí)變得越來越高，入局的玩家數(shù)目則少得可憐，這也是臺(tái)積電多年來一直獨(dú)自領(lǐng)跑的原因。

就國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況而言，芯片設(shè)計(jì)廠商的數(shù)量早已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過晶圓代工廠商的數(shù)量。根據(jù)2020中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)上公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商多達(dá)2218家，比2019年的1780家多了438家，數(shù)量增長(zhǎng)了24.6%。

一方面是芯片供應(yīng)短缺困境，另一方面則是交期不斷延長(zhǎng)，甚至不再承諾交期，下游廠商不得不面對(duì)市場(chǎng)關(guān)系變動(dòng)帶來的晶圓代工漲價(jià)潮。德國(guó)、美國(guó)、日本甚至因芯片短缺問題游說臺(tái)灣相關(guān)部門，通過施壓臺(tái)灣制晶圓代工廠來緩解困境。

事實(shí)上，對(duì)于晶圓代工方面的掣肘，業(yè)界早已有所反應(yīng)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元。然而，從建廠到產(chǎn)能釋放需要一段過程，對(duì)眼下而言終究是遠(yuǎn)水解不了近渴。

天災(zāi)天禍頻發(fā)

德州暴雪，汽車芯片廠商日本瑞薩電子火災(zāi)，中國(guó)臺(tái)灣地震、火災(zāi)、停水停電危機(jī)、疫情蔓延，東南亞疫情爆發(fā)……除了疫情黑天鵝，突發(fā)的天災(zāi)天禍讓本已緊缺的芯片供給更是蒙上了一層陰影。

面對(duì)結(jié)構(gòu)性的芯片短缺，近期，美國(guó)、韓國(guó)、日本密集發(fā)布打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新政，美國(guó)計(jì)劃投入 520 億美元，韓國(guó)直接拋出了 4500 億美元的 "K 半導(dǎo)體戰(zhàn)略 "，日本將擴(kuò)大現(xiàn)有的 18.4 億美元基金規(guī)模，三國(guó)投入的財(cái)力已超 5000 億美元。

從當(dāng)前的情況來看，產(chǎn)能緊缺已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電的產(chǎn)能甚至出現(xiàn) " 秒光 " 情況，產(chǎn)能已經(jīng)排到 2022 年年底。日前也傳出晶圓代工廠將在第三季度繼續(xù)提高報(bào)價(jià)的消息：晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)，VIS、PSMC、中芯國(guó)際(SMIC)和 Globalfoundries 都將再次提高其 8 英寸和 12 英寸晶圓廠報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。

甚至最近幾天還傳出了格芯取消大陸企業(yè)訂單的消息，設(shè)計(jì)廠商失去了流片資源，只能再去找別的代工廠重新進(jìn)行驗(yàn)證以及測(cè)試，而現(xiàn)在產(chǎn)能根本就排不上，基本上對(duì)于那些剛剛進(jìn)入研發(fā)階段的一些中小客戶來說，這是一個(gè)毀滅性的打擊。

根據(jù)近日的媒體消息，為了應(yīng)對(duì)這次“缺芯”危機(jī)，全球多家車企已經(jīng)采取減產(chǎn)停工的方式自救。這對(duì)于RFID行業(yè)而言是一個(gè)警醒，企業(yè)在平時(shí)的經(jīng)營(yíng)中必須堅(jiān)持居安思危，按照行業(yè)發(fā)展規(guī)律，未雨綢繆，準(zhǔn)備一定的庫存，關(guān)鍵時(shí)刻要通過多個(gè)渠道進(jìn)行采購。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年底國(guó)內(nèi)投產(chǎn)、在建、規(guī)劃中的晶圓代工廠一共有57個(gè)，合計(jì)的投資總額超過了1.5萬億元。未來，相信隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐步完善，芯片自給自足的日子也將越來越近。