耐高溫FPC電子標(biāo)簽 fpc抗金屬標(biāo)簽 NFC柔性耐高溫標(biāo)簽

產(chǎn)品詳情：

耐高溫FPC電子標(biāo)簽 fpc抗金屬標(biāo)簽 NFC柔性耐高溫標(biāo)簽
FPC標(biāo)簽介紹：
柔性電路板(FPC板）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
FPC板形式的NFC標(biāo)簽，方便集成在藍牙音箱、NFC戒指、NFC手腕帶等各種智能穿戴電子設(shè)備中，可通過NFC手機靠近觸發(fā)設(shè)備上電及完成配對過程。
該產(chǎn)品方案的實現(xiàn)基于行業(yè)電子標(biāo)簽封裝的瓶頸而實現(xiàn)的。NFC技術(shù)的普及和使用，使電子標(biāo)簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴(yán)苛、結(jié)構(gòu)要求更薄的特點。從方案提出到實現(xiàn)，結(jié)合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點，深得用戶滿意。
此工藝可以針對不同尺寸天線，有直徑10MM、12MM，4*16.5MM、12*12等規(guī)格。