激光微焊接技術(shù)在手機(jī)射頻天線銅箔焊接中的應(yīng)用

　　數(shù)碼3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋的范圍相當(dāng)廣大，電腦方面包括筆記型電腦，各種電腦硬體及各項(xiàng)周邊設(shè)備等，通訊方面則包括無(wú)線通訊設(shè)備、用戶(hù)終端設(shè)備、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備，近年則以行動(dòng)電話及電信產(chǎn)業(yè)為主軸，消費(fèi)性電子包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦、電子辭典等各種數(shù)位化的商品，皆屬于消費(fèi)性電子商品，3C產(chǎn)業(yè)有擁有生命周期短, 持續(xù)降低成本及彈性的全球運(yùn)籌等特性，3C產(chǎn)業(yè)乘著數(shù)位時(shí)代的腳步，漸漸發(fā)展為世界性的新興科技產(chǎn)業(yè)。

　　作為科技產(chǎn)業(yè)中舉足輕重的一部分，手機(jī)制造的快速更新更是對(duì)不少商家的科技能力不斷提出新輪挑戰(zhàn)，有限的手機(jī)空間，需要容納更多的天線。4G起來(lái)后，運(yùn)營(yíng)商要求5模十頻，新機(jī)需要兼容3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機(jī)中天線種類(lèi)更 多了，電磁環(huán)境惡化，尤其是手機(jī)外觀金屬件面積增大后，天線工程師、結(jié)構(gòu)工程師如何調(diào)試出符合入網(wǎng)要求的智能手機(jī)，遇到了空前的挑戰(zhàn)。

　　由于3C產(chǎn)品日益小型、高精化發(fā)展，對(duì)焊接技術(shù)的要求也越來(lái)越高，作為3C主力之一的手機(jī)行業(yè)更是如此，手機(jī)制造使用的射頻天線也日益復(fù)雜，作為激光微焊接行業(yè)行業(yè)先驅(qū)者，由于手機(jī)銅箔激光焊接具有高能量、高精度、高方向性等特性，且獨(dú)創(chuàng)PID溫度反饋系統(tǒng)可有效恒溫控制加工環(huán)境，避免因加工溫度過(guò)高而對(duì)產(chǎn)品帶來(lái)的損壞，大大提高了加工的良品率，高效解決了射頻天線的焊接難點(diǎn)，為我國(guó)3C產(chǎn)品朝精密化發(fā)展提供了有力的加工支持。

　　手機(jī)中的射頻天線射頻識(shí)別即RFID(Radio Frequency IDentification)技術(shù)，又稱(chēng)電子標(biāo)簽、無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。由于射頻天線的特殊性，同軸線纜的焊接具有較高的要求，應(yīng)用激光焊接系統(tǒng)焊接方式作為手機(jī)射頻天線焊接的不二選擇。