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RFID芯片商晶方科技 擬于上交所上市
作者：RFID世界網(wǎng)收錄
來源：上海證券報
日期：2014-01-10 10:13:18
摘要：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司今日披露招股書，擬首次公開發(fā)行不超過6317萬股。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片(RFID)等。
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司今日披露招股書，擬首次公開發(fā)行不超過6317萬股，其中新股擬發(fā)行數(shù)量不超過6317萬股，老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量不超過4500萬股。公司簡稱“晶方科技”，股票代碼為“603005”。
晶方科技主營集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
按照發(fā)行計劃，公司此次公開發(fā)行募集資金將用于“先進(jìn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項目”，該項目募集資金投入總額為66735.96萬元。
