碩貝德：天線、半導體封裝、攝像頭模組封裝成利潤增長點

　　近日，碩貝德(300322.SZ)接受采訪時表示，2014年利潤增長點主要有：在無線通信終端天線領域，形成碩貝德自己的優(yōu)勢;在半導體封裝領域，實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)和技術的穩(wěn)定，并力爭實現(xiàn)大批量供貨的目標;在手機攝像頭模組封裝領域，利用現(xiàn)有的設備與技術，實現(xiàn)重點客戶深入開拓的目標，緊密關注該領域的發(fā)展動向，為未來設計生產(chǎn)前瞻性產(chǎn)品打下堅實基礎。

　　宏源證券周忠偉、王鳳華22日對碩貝德進行調研，董事會秘書孫文科接待。據(jù)當天披露的《投資者關系活動記錄表》，孫文科作上述表示。

　　孫文科還表示，公司較早開始布局NFC天線，設備、研發(fā)都有一定的投入，盡管目前公司NFC天線出貨量逐步增長，但該功能尚未成為移動終端標配，短期內不會為公司帶來較大的利潤貢獻。該領域的市場需求量何時有較大增長，存在一定的不確定因素，如果未來NFC功能成為移動終端的標配，預計會對公司NFC天線有較大的促進作用。

　　孫文科稱，該公司2013年筆記本電腦天線發(fā)生額約4400萬元，同比下降約10%，隨著公司于2013年導入的筆記本電腦天線新項目在2014年陸續(xù)轉換為訂單，預計全年筆記本電腦天線收入會有一定程度的反彈。