可穿戴設(shè)備：走向模塊化的道路?

　　近日召開的蘋果WWCD大會(huì)并未發(fā)布呼聲頗高的iWacth等新品硬件，令業(yè)界感到失望，因?yàn)楹芏嗫纱┐鳂I(yè)者仍然寄希望于蘋果能夠復(fù)制其iPhone效應(yīng)，全面引燃全球可穿戴市場(chǎng)需求。這一次他們顯然又失望了。但是，換個(gè)角度思考也許就會(huì)坦然，因?yàn)榻?jīng)過一年多的摸索，大家的認(rèn)識(shí)已經(jīng)相對(duì)趨于一致，即未來的可穿戴市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)將與智能手機(jī)、平板電腦并不同，它本身就是細(xì)分化的、碎片化的，很難出現(xiàn)此前那種一款產(chǎn)品通吃的局面;可是，與應(yīng)用市場(chǎng)細(xì)分、終端產(chǎn)品細(xì)化相對(duì)應(yīng)的是，可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)卻必將走向模塊化的道路。

　　模塊化是必由之路

　　模塊化培育產(chǎn)業(yè)的作用明顯。從短期來看，模塊化是可穿戴設(shè)備最好的發(fā)展模式。

　　如果放寬我們的視角就會(huì)發(fā)現(xiàn)，可穿戴設(shè)備也許將是有史以來電子產(chǎn)品中最開放的一類，未來它的適用領(lǐng)域可以廣泛遍及醫(yī)療、健康、娛樂、工業(yè)、汽車等不同的行業(yè)，不僅是大眾消費(fèi)品，在諸多封閉性行業(yè)也有應(yīng)用空間?？墒?，如果把視線集中于某類產(chǎn)品，可穿戴設(shè)備又具有一定的封閉性，功能單一、特制化的產(chǎn)品才更容易受到歡迎。這種既寬又專的終端產(chǎn)品特性是否意味著其上游組件也需要是客制化的呢?主流IC及元器件廠對(duì)此觀點(diǎn)并不認(rèn)同。

　　村田(中國)投資有限公司高級(jí)市場(chǎng)工程師何申靖表示，模塊化在培育一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)過程中作用明顯。從短期來看，模塊化是可穿戴設(shè)備最好的發(fā)展模式。因?yàn)槿绻Ｍ麑?shí)現(xiàn)小型化、高效率、低功耗等產(chǎn)品性能，采用現(xiàn)成模塊比采用分立器件更加高效便捷。以實(shí)現(xiàn)無線傳輸功能為例，如果不使用模塊而是使用獨(dú)立的元件搭建，功能上當(dāng)然可以實(shí)現(xiàn)，但是尺寸偏大。模塊的意義正在于它的加工工藝和封裝技術(shù)。

　　恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)便攜設(shè)備及計(jì)算產(chǎn)品部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)石敬巖也表示，考慮到可穿戴設(shè)備的外形和電池等因素，電子集成技術(shù)將在激發(fā)市場(chǎng)活力方面起到關(guān)鍵作用。對(duì)于可穿戴設(shè)備來說，只有將電子設(shè)備做得更小、更快、更便宜，新型創(chuàng)新解決方案的市場(chǎng)之門才能開得更大。

　　創(chuàng)新與模塊化存在矛盾?

　　設(shè)計(jì)創(chuàng)新與模塊化并不背離，大量的創(chuàng)新設(shè)計(jì)正是在高效模塊的基礎(chǔ)上才能完成的。

　　回顧電子業(yè)發(fā)展之路，模塊化貢獻(xiàn)巨大。PC行業(yè)的快速發(fā)展就是模塊化發(fā)揮效應(yīng)的經(jīng)典例證，它有效降低了產(chǎn)品價(jià)格，加快了產(chǎn)品普及速度。不過，可穿戴行業(yè)又有其獨(dú)特之處，首先，它十分強(qiáng)調(diào)個(gè)性設(shè)計(jì);其次，PC存在大量標(biāo)準(zhǔn)品，適合大規(guī)模生產(chǎn)，而可穿戴的產(chǎn)業(yè)特性卻是小眾化的。這與模塊化模式是否存在沖突?

　　對(duì)于設(shè)計(jì)感與外形的重要性，業(yè)界專家十分認(rèn)同。石敬巖表示，業(yè)界領(lǐng)先的手機(jī)和消費(fèi)設(shè)備公司已經(jīng)證明，設(shè)備的外形與功能同樣重要?？纱┐麟娮釉O(shè)備成為“風(fēng)潮、時(shí)尚”之要素的可能性非常大。行業(yè)領(lǐng)頭公司可能會(huì)與時(shí)尚公司聯(lián)手，向市場(chǎng)推出令人激動(dòng)的潮流產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體高級(jí)市場(chǎng)工程師任遠(yuǎn)認(rèn)為，工業(yè)設(shè)計(jì)在可穿戴設(shè)備上將起到至關(guān)重要的作用，創(chuàng)意設(shè)計(jì)可以吸引消費(fèi)者的眼球，再加上輕薄的MCU設(shè)計(jì)一定可以得到消費(fèi)者的青睞。

　　但是設(shè)計(jì)創(chuàng)新與模塊化并不背離，大量的創(chuàng)新設(shè)計(jì)正是在高效模塊的基礎(chǔ)上才能完成的?！拔磥砜纱┐髟O(shè)備的產(chǎn)業(yè)格局可能是這樣的，一些高技術(shù)的大公司推出模塊化的解決方案，再有一些以創(chuàng)意設(shè)計(jì)為主的中小型公司，做周邊外觀設(shè)計(jì)和功能設(shè)計(jì)，共同推升這個(gè)行業(yè)。這是一個(gè)比較康健的模式?！焙紊昃刚J(rèn)為，“如果一個(gè)模塊可以使用戶體驗(yàn)有所提升，它必將是很有前途的。”

　　重點(diǎn)關(guān)注功耗和尺寸

　　模塊化可以加快可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)成熟速度，但過度模塊化也會(huì)使產(chǎn)品出現(xiàn)同質(zhì)化趨勢(shì)。

　　無論創(chuàng)意設(shè)計(jì)如何變化，萬變不離其宗，都要提升用戶體驗(yàn)，特別是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展前期，可穿戴設(shè)備對(duì)用戶體驗(yàn)的要求可能更高，幾乎占所有產(chǎn)品要素的首位。上游廠商在實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意哪些要點(diǎn)呢?目前來看，關(guān)注的焦點(diǎn)大致集中在功耗和封裝尺寸上。

　　任遠(yuǎn)表示：“市場(chǎng)是動(dòng)態(tài)的，所以可穿戴設(shè)備內(nèi)置的功能也是不斷變化的，但總地來說，可穿戴設(shè)備要求有更低的功耗以及更小的封裝。針對(duì)該應(yīng)用意法半導(dǎo)體提供業(yè)界最小封裝以及最低功耗的單片機(jī)?！?/P>

　　“可穿戴的模塊單位，與手機(jī)有些類似，包括MCU、MEMS傳感器、無線通信芯片、電源管理、顯示模塊及驅(qū)動(dòng)芯片、無線充電芯片等。其中最大的挑戰(zhàn)來自于小型化：更薄的芯片厚度，更小的面積。比如如果推出更小型化的電感器，可助設(shè)備中電源管理模塊做得更好?！焙紊昃副硎尽?/P>

　　當(dāng)然，世事無絕對(duì)，并不是所有時(shí)候都要采用模塊產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)?！拔磥碓诳纱┐髟O(shè)備領(lǐng)域一定是單獨(dú)的MCU與模塊并存，選擇單獨(dú)的MCU還是SoC更多得取決于客戶的應(yīng)用?！比芜h(yuǎn)表示。何申靖也認(rèn)為，模塊化可以加快一個(gè)產(chǎn)業(yè)的成熟速度，但是過度的模塊化也會(huì)使產(chǎn)品出現(xiàn)同質(zhì)化趨勢(shì)。而這正是遏制可穿戴行業(yè)長期發(fā)展的最大障礙。