硬蛋、京東共同舉辦"智能與制造"對(duì)接大會(huì)

　　企業(yè)版“美團(tuán)”呼之欲出

　　當(dāng)智能硬件越來(lái)越深入日常生活，硬蛋——這個(gè)中國(guó)最大的智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)正在成為一個(gè)企業(yè)版的“美團(tuán)”。

　　9月15日，硬蛋將攜手?jǐn)?shù)十家智能硬件界的“爆品”，與制造業(yè)上游的供應(yīng)商一起去“團(tuán)價(jià)格”。據(jù)悉，當(dāng)日硬蛋將與京東金融、京東眾創(chuàng)生態(tài)圈，在深圳硬蛋一號(hào)體驗(yàn)廳舉辦“芯火+牽手團(tuán)隊(duì)百萬(wàn)訂單，約會(huì)供應(yīng)商”大會(huì)。屆時(shí)，不僅有智能硬件界的“爆品”經(jīng)驗(yàn)分享，還將有一場(chǎng)千萬(wàn)智能硬件供需對(duì)接拍賣會(huì)，千萬(wàn)訂單砸向制造業(yè)供應(yīng)商。

　　硬蛋聚集了3000多家供應(yīng)商和近5000個(gè)智能硬件創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，整合平臺(tái)上的資源，通過(guò)與電商服務(wù)平臺(tái)京東的合作，可以借助京東電商經(jīng)驗(yàn)打造出智能硬件行業(yè)的美團(tuán)模式，小訂單也能得到優(yōu)質(zhì)實(shí)惠的供應(yīng)鏈支持。

　　智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)路上的各種“坑”逐漸浮出水面，爆品是每個(gè)智能硬件團(tuán)隊(duì)的努力方向，也是許多供應(yīng)商苦苦追尋的大單。然而智能硬件發(fā)展了兩年，顛覆市場(chǎng)的爆品卻很少，追根究底，還是智能硬件行業(yè)上下游對(duì)接難。

　　硬蛋的企業(yè)版“美團(tuán)”模式，讓這一難題變得輕松簡(jiǎn)易，困擾智能硬件企業(yè)的供應(yīng)鏈難題，輕松團(tuán)購(gòu)既能解決。

　　供應(yīng)鏈一直是智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者的痛點(diǎn)，這已成為全球智能硬件業(yè)的一大問(wèn)題，訂單小，能夠負(fù)擔(dān)的金額有限，每個(gè)問(wèn)題都是坎。而對(duì)于供應(yīng)商而言，什么樣的訂單才是靠譜的訂單，如何避免不懂硬件制造的外行，對(duì)其指手畫(huà)腳，才是關(guān)鍵。

　　硬蛋與京東舉辦供應(yīng)商對(duì)接大會(huì)，發(fā)起連接智能硬件創(chuàng)業(yè)者和供應(yīng)商的“團(tuán)購(gòu)大會(huì)”，將有效改變這一現(xiàn)狀。

　　大會(huì)上，供應(yīng)鏈這一硬件的“芯”連接上了智能硬件這即將“火”的產(chǎn)品構(gòu)思，打通智能硬件產(chǎn)業(yè)上下游，成就“爆品“將不再難。

　　據(jù)了解，本次大會(huì)硬蛋將攜手京東會(huì)共同發(fā)布智能硬件產(chǎn)業(yè)認(rèn)證體系，雙平臺(tái)為產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)和供應(yīng)鏈服務(wù)質(zhì)量保駕護(hù)航。而且，在現(xiàn)場(chǎng)就能了解如何直通硬蛋供應(yīng)鏈服務(wù)體系和京東眾籌、智能、采銷體系。

　　據(jù)悉，京東眾籌平臺(tái)上那些銷售超過(guò)千萬(wàn)的項(xiàng)目將在現(xiàn)場(chǎng)分享他們的成功經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，這些團(tuán)隊(duì)會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)直接發(fā)布訂單需求，由精選供應(yīng)鏈廠商進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)報(bào)價(jià)競(jìng)標(biāo)，直接為團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品降低成本，為供應(yīng)廠商找到“有名有量”的團(tuán)隊(duì)。已經(jīng)火起來(lái)的產(chǎn)品離爆品，就差一個(gè)供應(yīng)商的距離。

　　不僅如此，現(xiàn)場(chǎng)還將進(jìn)行平臺(tái)、供應(yīng)商和團(tuán)隊(duì)的零距離對(duì)話。以往團(tuán)隊(duì)和供應(yīng)商都是在隔空喊話，信息交流十分不對(duì)等。硬蛋作為IOT平臺(tái)，京東作為電商平臺(tái)共同發(fā)力，促成這一歷史性的對(duì)話。智能硬件創(chuàng)業(yè)者的痛點(diǎn)、供應(yīng)商的痛點(diǎn)都是什么，雙平臺(tái)將會(huì)如何解決這些痛點(diǎn)等等問(wèn)題，大會(huì)上都會(huì)得到解答。

　　更為重要的是，這次大會(huì)不僅盤活了智能硬件產(chǎn)業(yè)上下游，搖動(dòng)了供應(yīng)鏈，在垂直領(lǐng)域解決了做硬件最令人頭疼問(wèn)題，還使北京、上海的智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者與深圳的硬件創(chuàng)業(yè)基地進(jìn)行對(duì)接，打通南北地域分隔。