軟銀：鞋子都比人聰明 物聯(lián)網(wǎng)投資不必太關(guān)注下游應(yīng)用

　　幾天前，軟銀孫正義在此語出驚人：“未來我們鞋子上的芯片都比我們聰明!”或許在收購了ARM之后，孫正義已經(jīng)毫不掩飾其對物聯(lián)網(wǎng)的熱情了。

　　雖然未來智能手機的出貨量很有可能會下滑，但是我們相信數(shù)據(jù)流量的增長卻會依舊保持。因為將來會有太多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生數(shù)據(jù)了。

　　IoT設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)讓世人見怪不怪了，但是什么才是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)呢?

　　物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中最為核心的部件就是芯片，同時，物聯(lián)網(wǎng)的性質(zhì)也決定了物聯(lián)網(wǎng)芯片需要更高的性能以及更低的功耗 。也只有這樣，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備才能投入到日常生產(chǎn)經(jīng)營中去，例如停車場的芯片，管理人員可以據(jù)此知道停了多少車，車場內(nèi)有沒有位置。

　　再者，智能家居的構(gòu)想，也是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商業(yè)化落地的載體，家中所有的設(shè)備連接到云并不難，甚至很有可能未來社會上所有的基建設(shè)施也都會接入到物聯(lián)網(wǎng)而聯(lián)通起來。

　　而目前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)還沒有走向規(guī)范化，僅芯片級別的通信協(xié)議都還沒有成熟起來。因此，對于投資者來說，從通信接口上入手，將會是一件十拿九穩(wěn)的事情。

　　另外，如今的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的通信還并不是很方便，地面上的信號塔不管是傳輸速度還是傳播性能，都十分差勁。因此在彌補這一短板方面，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投資者需要從基建領(lǐng)域入手，通過衛(wèi)星、信號塔等方式來改善現(xiàn)有的狀況。

　　如果未來所有的東西都要接入物聯(lián)網(wǎng)、包括屋頂上的設(shè)備、汽車等。尤其是汽車，如今的汽車含有超過500塊芯片，未來隨著汽車的電子化、網(wǎng)絡(luò)化，想要保障汽車的安全性，從底層出發(fā)，保障物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全，將會成為一個極具投資潛力的方向。

　　然而縱觀目前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，投資者基本上都致力于下游應(yīng)用，例如對停車場、水表、氣表進行物聯(lián)網(wǎng)改造，這一方向不是說不行，只是業(yè)務(wù)開拓起來太不容易了。地域、市場都存在著極高的壁壘，并不利于投資者布局。

　　而那些底層通信協(xié)議、物聯(lián)網(wǎng)芯片安全等核心部分，反倒是沒有太多人關(guān)注。確實是行業(yè)發(fā)展的一大誤區(qū)。

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場需求與投資機會分析報告》的分析，當下全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新增接入量已經(jīng)達到20億臺，而且未來這一體量還將繼續(xù)擴大。

　　資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增多，無疑會帶來更多的產(chǎn)業(yè)投資機會。

　　但是對于參與者來說，與其好高騖遠、打造千奇百怪的商業(yè)模式，不如專心做好底層技術(shù)，這樣反而有更大的市場。