銘奮電子：為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)方案

6月18日，RFID世界網(wǎng)與深圳市銘奮電子科技有限公司進(jìn)行了交談學(xué)習(xí)。

深圳市銘奮電子科技有限公司是一家以銷售進(jìn)口半導(dǎo)體封裝材料為主，以提供工藝設(shè)計(jì)及解決方案、強(qiáng)大的技術(shù)支持為輔的高科技材料貿(mào)易公司。銘奮電子的產(chǎn)品覆蓋了：氣密性封裝、光通訊、LED封裝和照明、半導(dǎo)體封裝、電子組裝、工業(yè)工程共六大行業(yè)。典型產(chǎn)品有硅鋁、金剛石銅、導(dǎo)電銀漿和納米銀漿、絕緣膠、導(dǎo)熱灌封膠、結(jié)構(gòu)膠等。其中，要著重介紹的是RFID導(dǎo)電膠-日本化學(xué)的SMERF導(dǎo)電膠。 日本化學(xué)的導(dǎo)電膠，是能夠針對(duì)RFID Inlay的單組分加熱固化環(huán)氧樹脂膠水，以公司自研的金屬覆膜粉，實(shí)現(xiàn)芯片粘結(jié)的高可靠性。在固化時(shí)間上，日本化學(xué)的導(dǎo)電膠可以實(shí)現(xiàn)1-2秒固化，產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠、噴膠、刷膠等情況，可以根據(jù)需求，調(diào)整產(chǎn)品的各種粘度。在市面上，常規(guī)產(chǎn)品RL0507和快干膠NF0306已經(jīng)廣泛受到市場(chǎng)客戶的驗(yàn)證，獲得一眾標(biāo)簽廠的好評(píng)。

談及膠水的使用，銘奮電子的陳總向我們介紹，RFID膠水在整個(gè)標(biāo)簽中的價(jià)格占比并不大，根據(jù)2023 RFID無源物聯(lián)網(wǎng)白皮書的分析，成本占RFID生產(chǎn)成本5-10%的水平。但是，當(dāng)RFID膠水出現(xiàn)使用性能問題時(shí)，影響的價(jià)值是自身價(jià)值的10倍有余，所以對(duì)于RFID膠水來說，最重要的指標(biāo)就是穩(wěn)定性，其中包含對(duì)一致性、老化可靠性等一系列特性的把控。在穩(wěn)定性上，市場(chǎng)上主流的膠水一直保持著優(yōu)異的性能，這是值得所有膠水企業(yè)所學(xué)習(xí)的。

銘奮電子代理的日本化學(xué)RFID導(dǎo)電膠，也擁有著極強(qiáng)的穩(wěn)定性，產(chǎn)品目前已經(jīng)在眾多國(guó)內(nèi)外綁定廠進(jìn)行長(zhǎng)期的使用，各項(xiàng)指標(biāo)上均能滿足客戶的需求。同時(shí)，銘奮電子不僅是半導(dǎo)體材料的代理商，也會(huì)為客戶提供更細(xì)致的服務(wù)。以銘奮在庫(kù)存領(lǐng)域的細(xì)節(jié)為例，銘奮可以根據(jù)客戶對(duì)膠水的需求靈活調(diào)節(jié)產(chǎn)品出貨，為客戶做好安全庫(kù)存，并形成了完善的存儲(chǔ)-運(yùn)輸流程，能夠?qū)蛻舻男枨筮M(jìn)行快速響應(yīng)。 未來，銘奮電子將繼續(xù)專注于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，為市場(chǎng)提供各類優(yōu)秀半導(dǎo)體封裝材料。 《2024 RFID無源物聯(lián)網(wǎng)白皮書及生態(tài)系列報(bào)告》現(xiàn)在正在密集調(diào)研中，本次報(bào)告將對(duì)商超零售、快遞物流、航空行李、圖書檔案、工業(yè)、醫(yī)療、電動(dòng)車等細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行深入調(diào)研。如有意愿參與調(diào)研，歡迎與我們聯(lián)系！

想了解RFID在更多領(lǐng)域的應(yīng)用，歡迎掃碼報(bào)名參加今年八月份在深圳舉行的RFID無源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會(huì)，屆時(shí)將有各行各業(yè)的代表和專家一起探討RFID的最新應(yīng)用情況。