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SDIO卡型移動(dòng)WiMAX收發(fā)模塊問世
作者:吉澤 惠
來源:日經(jīng)BP社報(bào)道
日期:2008-05-26 14:12:57
摘要:法國Sequans Communications公司發(fā)表了將移動(dòng)WiMAX的RF電路、基帶電路和內(nèi)存等集成在1枚芯片上的“SQN1170”(英文發(fā)布資料)。
法國Sequans Communications公司發(fā)表了將移動(dòng)WiMAX的RF電路、基帶電路和內(nèi)存等集成在1枚芯片上的“SQN1170”(英文發(fā)布資料)。而三美電機(jī)開發(fā)出了采用這一LSI的SDIO卡型收發(fā)模塊。該模塊配備有移動(dòng)WiMAX收發(fā)所需要的全部功能。主要用于手機(jī)和筆記本電腦等便攜產(chǎn)品。
使用以多個(gè)天線來提高接收特性的MIMO(多輸入多輸出)技術(shù),以30Mbit/秒以上的速度傳送時(shí)的耗電量在600mW以下。SQN1170的外形尺寸為12mm×12mm。SDIO卡型收發(fā)模塊的安裝面積為400mm2。
另外,SDIO卡型收發(fā)模塊在2008年5月20日~21日于德國舉行的WiMAX World Europe 2008展會(huì)上,在Sequans展區(qū)展出。